[发明专利]金属掩模基材、金属掩模、以及金属掩模的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具备用于配置抗蚀剂的金属制表面的金属掩模基材、并且涉及例如用于形成有机EL元件用金属掩模的金属掩模基材、金属掩模、以及金属掩模的制造方法。

背景技术

在有机EL元件用的金属掩模的制造中，例如使用作为金属板的金属掩模基材。金属掩模基材所具有的涂覆面被涂覆含有抗蚀剂层的形成材料的涂液，由此形成抗蚀剂层。而且，通过进行对于抗蚀剂层的曝光与显影，从而形成具有规定的图案的抗蚀剂层，经由抗蚀剂层将金属掩模基材蚀刻，从而制造出金属掩模。

在上述抗蚀剂层的形成中，由于涂覆于涂覆面的涂液的量或涂液的干燥程度不均，因此存在抗蚀剂层的厚度不均、或在抗蚀剂层的面内厚度不均的情况。因此，为了抑制抗蚀剂层中的这种不均，提出了使用干膜抗蚀剂作为抗蚀剂层(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－209710号公报

发明内容

发明将要解决的课题

然而，使用涂液形成的抗蚀剂层是对金属掩模基材直接涂覆的涂液在涂覆面上固化而成的层，因此易于形成跟随于涂覆面的形状，因此，容易紧贴于金属掩模基材。另一方面，由干膜抗蚀剂形成的抗蚀剂层是与金属掩模基材独立的层粘附于金属掩模基材的一个面而成的层，因此与通过涂液形成的抗蚀剂层相比，具有不易跟随于涂覆面的形状，因此，存在抗蚀剂层的一部分从金属掩模基材剥离的情况。

此外，并不局限于由金属板形成的金属掩模基材，只要像例如树脂层与金属层的层叠体、或树脂层被金属层夹住的层叠体那样采用与抗蚀剂层接触的面为金属制或合金制的金属掩模基材，上述情况就是共通的。另外，即使是使用包含抗蚀剂层的形成材料的涂液而形成的抗蚀剂层，在对于金属掩模基材的紧贴性较低的抗蚀剂层中，上述情况也是共通的。

本发明的目的在于，提供具备能够提高抗蚀剂与表面的界面上的紧贴性的表面的金属掩模基材、金属掩模、以及金属掩模的制造方法。

用于解决课题的手段

用于解决上述课题的金属掩模基材具备以配置抗蚀剂的方式构成的金金属制的表面，上述表面的三维表面粗糙度Sa为0.11μm以下，上述表面的三维表面粗糙度Sz为3.17μm以下。

根据上述构成，三维表面粗糙度Sa为0.11μm以下，三维表面粗糙度Sz为3.17μm以下，因此可提高金属制的表面与抗蚀剂之间的紧贴性。

在上述金属掩模基材中，上述表面为第1面，上述抗蚀剂为第1抗蚀剂，还具备与上述第1面相反的一侧的面、即以配置第2抗蚀剂的方式构成的金属制的第2面。并且，可以是，上述第2面的三维表面粗糙度Sa为0.11μm以下，上述第2面的三维表面粗糙度Sz为3.17μm以下。

根据上述构成，可提高第1面与第1抗蚀剂的紧贴性、以及第2面与第2抗蚀剂的紧贴性，因此在对于第1面以及第2面的蚀刻中，能够提高加工的精度。

在上述金属掩模基材中，也可以是，上述表面为因瓦合金制。

根据上述构成，玻璃基板的线膨胀系数与因瓦合金的线膨胀系数为相同的程度，因此能够将由金属掩模基材形成的金属掩模应用于对于玻璃基板的成膜，即，能够将提高了形状精度的金属掩模应用于对于玻璃基板的成膜中。

上述金属掩模基材也可以是，具备由因瓦合金形成的金属层，上述表面为上述金属层的表面，还具备与在上述金属层中和上述表面相反的一侧的面对置的聚酰亚胺层。

根据上述金属掩模基材，由于因瓦合金的线膨胀系数与聚酰亚胺的线膨胀系数为相同的程度，因此即使金属掩模包含这些互不相同的两个材料，也可抑制因金属掩模的温度的变化而导致金属掩模产生翘曲。因此，能够提供一种提高了形状的精度以及机械性的强度的金属掩模。

在上述金属掩模基材中，优选的是，上述抗蚀剂为干膜抗蚀剂，上述表面以粘附上述干膜抗蚀剂的方式构成。

根据上述构成，可提高以粘附干膜抗蚀剂的方式构成的金属制的表面与干膜抗蚀剂之间的紧贴性。

用于解决上述课题的金属掩模是具备具有金属制的表面的金属掩模基体的金属掩模。上述金属掩模基体具备沿上述金属掩模基体的厚度方向贯通上述金属掩模基体、并且在上述表面具有开口的多个贯通孔。将与上述表面对置的俯视中的上述开口的尺寸的平均值设为A，将上述尺寸的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为10％以下。