[发明专利]导热性组合物、半导体装置、半导体装置的制造方法和散热板的粘合方法

说明书

本发明的导热性组合物包含金属颗粒(A)和使金属颗粒(A)分散的分散介质(B)，金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构，其中，金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50％时的粒径D₅₀为0.8μm以上5μm以下，金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。

技术领域

本发明涉及导热性组合物、半导体装置、半导体装置的制造方法和散热板的粘合方法。

背景技术

作为用于制作具有导热性的粘合剂层的树脂组合物，例如有时使用含有金属颗粒的膏状物。作为关于这种膏状物的技术，例如可举出专利文献1中记载的技术。专利文献1中记载了包含(A)板状银微粒、(B)平均粒径0.5～30μm的银粉和(C)热固性树脂的热固性树脂组合物。

在此，该专利文献1中记载了通过对板状银微粒进行烧结，与常规的仅填充银粉的情况相比，能够提高导热系数。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-194013号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

根据专利文献1中记载的技术，通过使用具有特定形状的银微粒，能够提高作为树脂组合物的导热系数，但在使用这种板状的颗粒时，存在无法确保发生烧结时的均匀性的顾虑。

如此，可以认为当无法确保发生烧结时的均匀性时，作为粘合剂层的导热性也变差。

本发明是鉴于这种情况而完成的，其课题在于提供一种烧结性优异且导热性高的导热性组合物。

用于解决技术课题的手段

根据本发明，提供一种导热性组合物，其包含：

金属颗粒(A)；和

使上述金属颗粒(A)分散的分散介质(B)，

上述金属颗粒(A)通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构，其中，

上述金属颗粒(A)的体积基准的累积分布中的累积50％时的粒径D₅₀为0.8μm以上5μm以下，

上述金属颗粒(A)的粒径的标准偏差为2.0μm以下。

并且，根据本发明，提供一种半导体装置，其具备：

基材；和

半导体元件，其隔着对上述导热性组合物进行热处理而获得的粘合剂层搭载在上述基材上。

并且，根据本发明，提供一种半导体装置的制造方法，其包括：

将半导体元件隔着上述导热性组合物搭载在基材上的工序；和

对上述导热性组合物进行加热的工序。

并且，根据本发明，提供一种散热板的粘合方法，其包括：

将散热板隔着上述导热性组合物粘合在半导体装置上的工序；和

对上述导热性组合物进行加热的工序。

发明效果

根据本发明，能够提供烧结性优异且导热性高的导热性组合物。

进一步具体而言，本发明的导热性组合物中，所包含的金属颗粒满足特定的D₅₀值，并且将其粒径的标准偏差控制在一定值以下，由此，在发生烧结时，能够形成均匀的颗粒连结结构。并且，通过形成这种均匀的颗粒连结结构，能够使导热性进一步提高。