[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板

说明书

一种树脂组合物，其包含：热固性树脂、官能团改性共聚物和无机填充材料，前述官能团改性共聚物具有2种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单元、或具有1种或2种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单元和丙烯腈单元，前述(甲基)丙烯酸烷基酯单元所具有的烷基酯基和/或前述丙烯腈单元所具有的氰基的至少一部分被选自由环氧基、羧基和酰胺基组成的组中的至少1种所改性。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板。

背景技术

近年，随着广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体封装的高功能化、小型化的发展，半导体封装用的各部件的高集成化、高密度安装化近年越发加速。与此相伴，因半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板的热膨胀率之差而产生的半导体塑料封装的翘曲成为问题，已经采取各种措施。

作为该措施之一，可以举出印刷电路板中所用的绝缘层的低热膨胀化。这是通过使印刷电路板的热膨胀率接近半导体元件的热膨胀率从而抑制翘曲的方法，现在盛行(例如，参照专利文献1～3)。

作为抑制半导体塑料封装的翘曲的方法，除了印刷电路板的低热膨胀化以外，还研究提高层叠板的刚性(高刚性化)、提高层叠板的玻璃化转变温度(高Tg化)(例如，参照专利文献4和5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-216884号公报

专利文献2：日本专利第3173332号公报

专利文献3：日本特开2009-035728号公报

专利文献4：日本特开2013-001807号公报

专利文献5：日本特开2011-178992号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，利用专利文献1～3记载的以往方法的印刷电路板的低热膨胀化已经接近极限，进一步低热膨胀化变得困难。

层叠板的高刚性化通过如下方法达成：层叠板中所使用的树脂组合物中使填料高填充、使用氧化铝等高弹性模量的无机填充材料。然而存在以下问题：填料的高填充化使层叠板的成型性恶化、氧化铝等无机填充材料的使用使层叠板的热膨胀率恶化。因此，层叠板的高刚性化不能充分实现半导体塑料封装的翘曲的抑制。

另外，层叠板的高Tg化的方法使回流焊时的弹性模量提高，因此对半导体塑料封装的翘曲降低显示出效果。然而，高Tg化的方法引起因交联密度的上升而导致吸湿耐热性的恶化、成型性的恶化导致空隙的产生，因此多在必需非常高可靠性的电子材料领域中的实用上成为问题。即，不存在满足低热膨胀性、并且满足铜箔剥离强度、成型性的树脂组合物，期待解决这些问题的方法。

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供：可以得到热膨胀率低、铜箔剥离强度高的固化物、且成型性优异的树脂组合物；以及，使用该树脂组合物的、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究。其结果发现：通过使用规定的官能团改性共聚物，可以解决上述问题，至此完成了本发明。

即，本发明如以下所述。

[1]

一种树脂组合物，其包含：

热固性树脂、

官能团改性共聚物、和

无机填充材料，