[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：

热固性树脂、

官能团改性共聚物、和

无机填充材料，

所述官能团改性共聚物具有2种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单元、或具有1种或2种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单元和丙烯腈单元，

所述(甲基)丙烯酸烷基酯单元所具有的烷基酯基和/或所述丙烯腈单元所具有的氰基的至少一部分被选自由环氧基、羧基和酰胺基组成的组中的至少1种所改性，

所述热固性树脂包含烯基取代纳迪克酰亚胺，所述烯基取代纳迪克酰亚胺包含式(1)所示的化合物，

式中，R₁各自独立地表示氢原子、或碳数1～6的烷基，R₂表示碳数1～6的亚烷基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基、或式(2)或(3)所示的基团，

式中，R₃表示亚甲基、异丙叉基、-CO-、-O-、-S-、或-SO₂-所示的取代基，

式中，R₄各自独立地表示碳数1～4的亚烷基、碳数5～8的环亚烷基、或-SO₂-。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述热固性树脂还包含选自由马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、酚醛树脂和环氧树脂组成的组中的至少1种。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述烯基取代纳迪克酰亚胺包含式(4)和/或(5)所示的化合物，

4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷和式(6)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种，

式中，R₅各自独立地表示氢原子或甲基，n₁表示1以上的整数。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物包含式(7)和/或(8)所示的化合物，

式(7)中，R⁶各自独立地表示氢原子或甲基，n₂表示1以上的整数，

式(8)中，R⁷各自独立地表示氢原子或甲基，n₃表示1以上的整数。

6.根据权利要求2～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂的环氧当量为50～500g/eq.。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料包含勃姆石和/或二氧化硅类。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热固性树脂的含量相对于树脂组合物中的树脂成分的总量为30～95质量％。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述官能团改性共聚物的含量相对于树脂组合物中的树脂成分的总量为0.5～50质量％。

10.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料的含量相对于树脂组合物的总量为40～80质量％。

11.一种预浸料，其具有：

基材；和，

浸渗或涂布于该基材的、权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物。

12.根据权利要求11所述的预浸料，其中，所述基材为选自由E玻璃布、T玻璃布、S玻璃布、Q玻璃布和有机纤维组成的组中的至少1种。

13.一种树脂片，其具有：

片基材；和，

层叠于该片基材的单面或两面的、权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物。