[发明专利]玻璃布

说明书

本发明提供一种玻璃布，能够使厚度薄至14μm以下，并且在制成例如厚度20μm以下那样薄的预浸料时能够抑制针孔的产生。玻璃布满足下述(i)～(iv)：(i)就开纤度而言，经纱为70～90％，纬纱为95～120％，(ii)邻接的所述经纱间的间隙间隔或邻接的所述纬纱间的间隙间隔中的任一方为100μm以下，(iii)按照JIS R 3420：2013 7.10.1所测量的厚度为14μm以下，(iv)按照JIS R 3420：2103 7.2所测量的布质量为11g/m²以下。

技术领域

本发明涉及玻璃布，并涉及在制成含浸有树脂的预浸料及使用该预浸料的基板时可抑制针孔的产生的玻璃布、包含该玻璃布的预浸料、基板以及包含该基板的集成电路及电子设备。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化，印刷线路板要求薄型化。在制造印刷线路板时，使用使玻璃布含浸树脂而成的预浸料，伴随上述薄型化，预浸料也要求薄型化，例如要求将预浸料的厚度设为20μm以下。而且，预浸料所包含的玻璃布也同样要求薄型化，例如为了实现预浸料的厚度在20μm以下，要求将玻璃布的厚度设为14μm以下。

作为薄型化的玻璃布，已知有如下印刷线路板用玻璃布，即，玻璃布的厚度为15～20μm，且经纱或纬纱中的至少任一方由平均长丝直径3～4μm、构成长丝数70～200根的玻璃纱构成，相邻的纱彼此实质上无间隙地排列(例如参照专利文献1)。根据该玻璃布，由于构成玻璃布的经纱或纬纱中的至少任一方使用平均长丝直径3～4μm、构成长丝数70～200根的玻璃纱，优选为使用平均长丝直径3～3.7μm、长丝数80～120根的玻璃纱，将玻璃布的编织密度、纱的扩幅条件最佳化，从而可获得实质上无间隙地排列且厚度在25μm以下的玻璃布，由此可获得极为良好的激光加工性优异的印刷线路板。

作为薄型化的玻璃布，已知有如下玻璃布，即，由经纱及纬纱双方的平均长丝直径为2.5μm以上，其中至少一方的平均长丝直径低于4.5μm，且经纱及纬纱双方的长丝数在5根以上且70根以下的玻璃纱构成，玻璃布的厚度在5μm以上且12μm以下，且表面玻璃纱被覆率在50％以上且85％以下(例如参照专利文献2)。根据该玻璃布，由于厚度低于15μm且纬斜(bowed filling)量小，因此，通过使使用该玻璃布的预浸料固化，能够提供尺寸稳定性、机械特性优异的薄膜状基板。在该文献中公开有如下内容，即，作为实施例1，使用平均长丝直径为4.1μm、长丝数为50根的玻璃纱以作为经纱及纬纱，将经纱及纬纱的编织密度设为80根/25mm进行织制，实施开纤加工而获得玻璃布，该玻璃布的厚度为12μm。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3756066号公报

专利文献2：日本特许第4446754号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，专利文献1所公开的玻璃布虽然在实施例中通过压力1.96MPa的高压水流进行了开纤处理，但由于构成长丝数多达70～200根，因此，存在难以使厚度成为14μm以下的问题。因此，作为缩小该玻璃布的厚度的方法，考虑缩小编织密度且例如利用6MPa等更高压的水流进行开纤处理，将纱宽度扩幅的方法。但是，根据本发明人等的研究，发现通过该方法所获得的玻璃布在含浸例如环氧树脂之类的固化性树脂而形成为薄的预浸料时，有在该预浸料产生贯通孔即容易产生所谓的针孔的问题。