[发明专利]玻璃布

权利要求书

1.一种玻璃布，其满足下述i)～iv)：

i)就所述玻璃布的下式(1)所示的开纤度而言，经纱为70～90％，纬纱为95～120％，

开纤度(％)＝{(25×1000)/W_D－I}/(D×N)×100 (1)

W_D表示所述经纱或所述纬纱的编织密度，单位是根/25mm，

I表示邻接的所述经纱间或所述纬纱间的间隙间隔，单位是μm，

D表示所述经纱或所述纬纱的平均长丝直径，单位是μm，

N表示所述经纱或所述纬纱的平均长丝根数，单位是根，

ii)邻接的所述经纱间的间隙间隔或邻接的所述纬纱间的间隙间隔中的任一方为100μm以下，

iii)按照JIS R 3420：2013 7.10.1所测量的厚度为14μm以下，

iv)按照JIS R 3420：2013 7.2所测量的布质量为11g/m²以下。

2.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，

所述经纱的平均长丝直径为3.0～4.3μm，且平均长丝根数为35～55根，

所述纬纱的平均长丝直径为3.0～4.3μm，且平均长丝根数为35～70根。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃布，其中，

所述经纱的编织密度与所述纬纱的编织密度的比率为0.9～1.1。

4.根据权利要求1或2所述的玻璃布，其中，

所述经纱的编织密度及所述纬纱的编织密度为80根～130根/25mm。

5.根据权利要求1或2所述的玻璃布，其中，

所述经纱的平均长丝直径与所述纬纱的平均长丝直径的比率为0.9～1.1。

6.根据权利要求1或2所述的玻璃布，其中，

所述经纱间的间隙间隔相对于所述纬纱间的间隙间隔的比率为1.5～3.0。

7.一种预浸料，其为使权利要求1～6中任一项所述的玻璃布含浸树脂而成的预浸料。

8.根据权利要求7所述的预浸料，其中，所述预浸料的厚度为20μm以下。

9.一种基板，其为使权利要求1～6中任一项所述的玻璃布含浸树脂而成的基板。

10.一种集成电路，其包含权利要求9所述的基板。

11.一种电子设备，其包含权利要求9所述的基板。