[发明专利]以防物理更改和/或电更改的集成电路芯片保护

权利要求书

1.一种芯片，包括包含半导体组件和导电轨道的至少一个半导体层，所述芯片包括由在所述芯片的表面的全部或部分上延伸的第一类型导电轨道形成的至少一层以及与至少一个检测电路相关联的至少一个第二类型导电轨道，所述至少一个检测电路被配置为检测对所述至少一个第二类型导电轨道的更改，由包括表现高导电率的金属或合金的材料制成的所述至少一个第一类型导电轨道和所述至少一个第二类型导电轨道根据预定布局布置在所述至少一层上，所述芯片的特征在于所述至少一个第一类型导电轨道混合在所述至少一个第二类型导电轨道内，至少一个第二类型导电轨道的材料和布局由观察设备从所述至少一个第一类型导电轨道的材料和布局难以辨别。

2.根据权利要求1所述的芯片，特征在于所述至少一个第二类型导电轨道由与第一类型导电轨道的材料相同的材料制成。

3.根据权利要求1或2所述的芯片，特征在于所述至少一个检测电路被配置为在检测到包括对所述至少一个第二类型导电轨道的物理更改或电更改的更改时启用对策，所述对策包括复位或禁用所述芯片的功能的全部或部分。

4.根据权利要求1或2所述的芯片，特征在于所述至少一个第二类型导电轨道混合在形成覆盖所述芯片的顶表面的基本上平坦的电源网格的第一类型导电轨道内，每个第一类型导电轨道被提供有预定电势。

5.根据权利要求3所述的芯片，特征在于所述至少一个第二类型导电轨道被提供有与第一类型导电轨道的电势基本上相等的电势。

6.根据权利要求4所述的芯片，特征在于所述至少一个第二类型导电轨道混合在附加地形成以防外部电磁干扰或由芯片活动产生的电磁辐射的屏蔽罩的第一类型导电轨道内。

7.根据权利要求1或2所述的芯片，特征在于所述至少一个检测电路包括至少一个发射器和与所述发射器相关联的至少一个接收器，所述至少一个发射器被配置为在所述至少一个第二类型导电轨道中产生测试信号，所述至少一个接收器被配置为通过比较所述测试信号与基准测试信号来验证第二类型导电轨道的完整性、以及被配置为如果所述比较的结果显示所述基准测试信号与由所述发射器产生的所述测试信号之间的差异则启用对策。

8.根据权利要求1或2所述的芯片，进一步包括包含位于芯片上的不同位置的假检测电路和真检测电路的一组检测电路，所述假检测电路根据由观察设备从真检测电路的布局难以辨别的布局来布置。

9.一种用于保护芯片以防更改的方法，所述芯片包括包含半导体组件和导电轨道的至少一个半导体层，所述芯片包括由在所述芯片的表面的全部或部分上延伸的第一类型导电轨道形成的至少一层，所述方法包括：

-以预定材料形成至少一个第二类型导电轨道并且根据预定布局来布置所述至少一个第二类型导电轨道；

-在第一类型导电轨道内混合所述至少一个第二类型导电轨道；

-将所述至少一个第二类型导电轨道连接到至少一个检测电路，所述至少一个检测电路被配置为检测对所述至少一个第二类型导电轨道的更改；

所述方法的特征在于所述至少一个第二类型导电轨道的材料和布局被选择为由观察设备从所述至少一个第一类型导电轨道的材料和布局难以辨别。

10.根据权利要求9所述的方法，特征在于所述至少一个检测电路在检测到包括对所述至少一个第二类型导电轨道的物理更改或电更改的更改时启用对策，所述对策包括复位或禁用所述芯片的功能的全部或部分。

11.根据权利要求9或10所述的方法，特征在于所述至少一个第二类型导电轨道混合在形成覆盖所述芯片的顶表面的基本上平坦的电源网格的第一类型导电轨道内，每个第一类型导电轨道被提供有与预定电势基本上相等的电势。

12.根据权利要求11所述的方法，特征在于所述至少一个第二类型导电轨道被提供有与第一类型导电轨道的电势基本上相等的电势。