[发明专利]点焊方法和点焊装置

权利要求书

1.一种点焊方法，通过第1焊接焊嘴(30)和第2焊接焊嘴(26)夹持层叠体(32)，并且，使焊接电流流经所述第1焊接焊嘴(30)和所述第2焊接焊嘴(26)之间来进行点焊，其中，所述层叠体(32)通过层叠至少3个工件(60、62、64、66)而成，且最外层的两个工件(60、66)为厚度互不相同的薄壁工件(66)和厚壁工件(60)，其特征在于，

在所述焊接电流流经被定位固定的所述层叠体(32)的期间，进行以下工序：

第1工序，使第1加压力(F1)小于第2加压力(F2)，并且，使形成所述层叠体(32)的两个工件(62、64)彼此之间产生用于将该两个工件(62、64)彼此一体化的熔核(70)，其中，该第1加压力(F1)为抵接于所述薄壁工件(66)的所述第1焊接焊嘴(30)对所述层叠体(32)的压力，该第2加压力(F2)为抵接于所述厚壁工件(60)的所述第2焊接焊嘴(26)对所述层叠体(32)的压力；

第2工序，使所述第1加压力(F1)和所述第2加压力(F2)相等，并且，使所述熔核(70)向所述厚壁工件(60)侧生长；和

第3工序，使所述第1加压力(F1)大于所述第2加压力(F2)，并且，使所述熔核(70)生长到所述厚壁工件(60)和与该厚壁工件(60)邻接的工件(62)成为一体化。

2.根据权利要求1所述的点焊方法，其特征在于，

通过使具有所述第1焊接焊嘴(30)和所述第2焊接焊嘴(26)的焊枪(18)相对于所述层叠体(32)进行位移，来使所述第1加压力(F1)和所述第2加压力(F2)相对地变化。

3.根据权利要求1所述的点焊方法，其特征在于，

通过使所述第2焊接焊嘴(26)向朝向所述厚壁工件(60)的方向或远离所述厚壁工件(60)的方向进行位移，来使所述第1加压力(F1)和所述第2加压力(F2)相对地变化。

4.一种点焊装置(10)，其特征在于，

具有：

定位固定机构(46)，其对层叠体(32)进行定位固定，其中，所述层叠体(32)通过层叠至少3个工件(60、62、64、66)而成，且最外层的两个工件(60、66)为厚度互不相同的薄壁工件(66)和厚壁工件(60)；

焊枪(18)，其包括第1焊接焊嘴(30)和第2焊接焊嘴(26)，所述第1焊接焊嘴(30)和所述第2焊接焊嘴(26)夹持所述层叠体(32)且焊接电流流经所述第1焊接焊嘴(30)和所述第2焊接焊嘴(26)；

加压力检测单元(36)，其检测第1加压力(F1)和第2加压力(F2)，其中，该第1加压力(F1)为抵接于所述薄壁工件(66)的所述第1焊接焊嘴(30)对所述层叠体(32)的压力，该第2加压力(F2)为抵接于所述厚壁工件(60)的所述第2焊接焊嘴(26)对所述层叠体(32)的压力；和

控制单元(50)，其根据所述加压力检测单元(36)的检测值来控制所述第1加压力(F1)和所述第2加压力(F2)，

所述控制单元(50)进行以下控制：

在使形成所述层叠体(32)的两个工件(62、64)彼此之间产生将该两个工件(62、64)彼此一体化的熔核(70)时，使所述第1加压力(F1)小于所述第2加压力(F2)，

在使所述熔核(70)向所述厚壁工件(60)侧生长时，使所述第1加压力(F1)和所述第2加压力(F2)相等，

在使所述熔核(70)生长到所述厚壁工件(60)和与该厚壁工件(60)邻接的工件(62)成为一体化时，使所述第1加压力(F1)大于所述第2加压力(F2)。

5.根据权利要求4所述的点焊装置(10)，其特征在于，

在所述控制单元(50)的控制作用下，使所述焊枪(18)相对于所述层叠体(32)进行位移，据此，使所述第1加压力(F1)和所述第2加压力(F2)相对地变化。

6.根据权利要求5所述的点焊装置(10)，其特征在于，

还具有支承所述焊枪(18)的机械臂，

在所述控制单元(50)的控制作用下，所述机械臂动作而使所述焊枪(18)相对于所述层叠体(32)进行位移。

7.根据权利要求4所述的点焊装置(10)，其特征在于，

在所述控制单元(50)的控制作用下，使所述第2焊接焊嘴(26)向朝向所述厚壁工件(60)的方向或远离所述厚壁工件(60)的方向进行位移，据此，使所述第1加压力(F1)和所述第2加压力(F2)相对地变化。