[发明专利]具有至少一个用于无接触地传输信息的接口的智能卡坯件

说明书

本发明涉及一种智能卡坯件，该智能卡坯件具有至少一个用于无接触地传输信息的接口，该智能卡坯件具有带有凹部(3)的支承体(2)，电子构件(10')、比如微芯片(10)能嵌入到该凹部中，其中，在支承体(2)中设置有天线(20)，该天线与嵌入到凹部(3)中的所述电子构件导电地连接，其中，所述天线(20)具有至少一个用于建立与电子构件(10')的导电连接的接头元件(22a、22b)，所述接头元件设置在智能卡坯件(1')的支承体(2)中的第一平面中，该第一平面与由电子构件(10')确定的第二平面间隔开距离，从而在这两个平面之间产生高度差。按照本发明地规定，在智能卡坯件(1)中设置有至少一个连接元件(31a、31b)，所述连接元件在由天线(20)的所述接头元件(22a、22b)确定的第一平面和由电子构件确定第二平面之间延伸，其中，至少一个连接元件(31a、31b)具有一个高度，该高度基本上等于在上述平面之间的高度差。

技术领域

本发明涉及一种智能卡坯件，该智能卡坯件具有至少一个用于无接触地传输信息的接口，该智能卡坯件具有带有凹部的支承体，电子构件、比如微芯片能嵌入到该凹部中，其中，在支承体中设置有天线，该天线与嵌入到凹部中的所述电子构件导电地连接，其中，所述天线具有至少一个用于建立与电子构件的导电连接的接头元件，所述接头元件设置在智能卡坯件的支承体中的第一平面中，该第一平面与由所述电子构件确定的第二平面间隔开距离，从而在所述电子构件和所述接头元件之间产生高度差，以及本发明涉及一种基于所述智能卡坯件的智能卡和用于制造这种智能卡的方法。

背景技术

这样的智能卡被广泛使用。这样的智能卡通常具有信用卡大小的支承体，该支承体设有凹部，微芯片嵌入到该凹部中。所述微芯片为了构造第一接口而具有接触接合的接触元件或者所述微芯片与智能卡的这样的接触元件导电地连接，从而通过在所述接触元件和与智能卡配合作用的外围设备的对应的接触元件之间的机械接触建立在智能卡的微芯片与例如用于智能卡的外围设备的读卡器之间的导电接触，所述外围设备例如是终端设备、自动售货机或者自动取款机或者类似装置，并且所述外围设备可以访问存储在微芯片上的数据、信息和/或程序、特别是应用程序。

此外，现在的智能卡还具有与微芯片导电地连接的天线作为第二接口，该天线用于建立、例如通过RFID技术或者NFC技术建立在使用智能卡的外围设备与微芯片之间的无接触的连接。

出于所述目的，必须将容纳在卡体的凹部中的微芯片与天线的接头元件连接。天线通常包围容纳微芯片的凹部地设置在支承体的第一平面中，该第一平面处于由微芯片确定的第二平面之下。因此，在微芯片和天线的接头元件之间产生高度差，该高度差必须通过导电连接桥接。

直至目前——如由US2006/0038022A1已知——这样的连接这样构造，使得使用导电的粘合剂，以便在微芯片和天线的接头元件之间建立连接。因此，制成智能卡的制造者取得智能卡坯件，接着制造者必须将配备有相应的数据和/或程序的微芯片嵌入到该智能卡坯件中。因此，为了制成智能卡，制造者必须不仅将所述芯片嵌入到智能卡坯件的卡体的凹部中并且将所述芯片与支承微芯片的导体框架(通常称为引线框架)连接，而且也还必须在下一个步骤中提前或者与将微芯片嵌入到凹部中同时使用导电的粘合剂，以便建立在微芯片和设置在智能卡坯件中的天线之间的、先前提到的导电连接。

由DE19749650A1已知芯片卡和用于建立嵌入到芯片卡的卡体腔中的模块的电子连接的方法，所述模块具有电子组件。芯片卡具有卡体、在该卡体上制出的腔、芯片或包含具有天线接头触点的模块的其他电子组件，所述天线接头触点用于借助在卡体中的天线机构来连接天线或天线层，其中所述卡体具有用于连接芯片的触点。规定：在卡体中的触点和天线接头触点之间(所述触点和天线接头触点导电连接地)设置接触元件，所述接触元件使得触点和天线接头触点导电连接。