[发明专利]具有至少一个用于无接触地传输信息的接口的智能卡坯件

权利要求书

1.智能卡坯件，该智能卡坯件具有至少一个用于无接触地传输信息的接口，该智能卡坯件具有带有凹部(3)的支承体(2)，电子构件(10')能嵌入到该凹部中，其中，智能卡坯件(1')具有导体框架(40)，要嵌入到支承体(2)的凹部(3)中的电子构件(10')能通过该导体框架电触点接通，其中，在支承体(2)中设置有天线(20)，该天线与嵌入到凹部(3)中的所述电子构件导电地连接，其中，所述天线(20)具有天线接头框架，所述天线接头框架具有至少一个用于与电子构件(10')建立导电连接的接头元件(22a、22b)，其中所述接头元件(22a、22b)设置在智能卡坯件(1')的支承体(2)中的第一平面中，该第一平面与由支承电子构件(10')的导体框架(40)确定的第二平面间隔开距离，从而在第一平面和第二平面之间产生高度差，其特征在于，在智能卡坯件(1')中设置有至少一个连接元件(31a、31b)以用于与导体框架(40)建立导电连接，所述连接元件在所述第一平面和所述第二平面之间延伸，其中，所述至少一个连接元件(31a、31b)具有一个高度，该高度基本上等于在第一平面和第二平面之间的高度差，并且所述至少一个连接元件(31a、31b)是天线接头框架(30)的部件。

2.根据权利要求1所述的智能卡坯件，其特征在于，所述至少一个连接元件(31a、31b)构造为簧片或者簧片状的并且具有突出部(33)。

3.根据权利要求1所述的智能卡坯件，其特征在于，所述至少一个连接元件(31a、31b)构造成波浪形的和/或球形的或者构造为压印部。

4.根据权利要求1至3之一所述的智能卡坯件，其特征在于，支承体(2)的凹部(3)具有至少一个用于连接元件(31a、31b)的通孔(3a、3b)。

5.根据权利要求1至3之一所述的智能卡坯件，其特征在于，所述导体框架(40)和天线接头框架(30)相互连接成支承结构。

6.根据权利要求1至3之一所述的智能卡坯件，其特征在于，所述智能卡坯件(1')具有至少一个接触接合的接触元件(21)。

7.根据权利要求1至3之一所述的智能卡坯件，其特征在于，所述电子构件(10')是微芯片。

8.智能卡，其具有智能卡坯件(1')以及要嵌入到该智能卡坯件的凹部(3)中的电子构件(10')，其特征在于，所述智能卡坯件(1')构成为按照权利要求1至7之一所述的智能卡坯件。

9.用于制造按照权利要求1至7之一所述的智能卡坯件(1')的方法，其特征在于，通过设置到智能卡坯件(1')的支承体(2)中的连接元件(31a、31b)桥接在第一平面和第二平面之间的高度差，该第一平面由天线(20)的接头元件(22a、22b)确定，该第二平面由电子构件(10')或支承所述电子构件(10')的框架(40)确定。

10.用于由智能卡坯件(1')和电子构件(10')制造智能卡(1)的方法，其中，所述智能卡坯件(1')具有凹部(3)，电子构件(10')能嵌入到该凹部中，其特征在于，为了制造智能卡(1)而使用按照权利要求1至7之一所述的智能卡坯件(1')。