[发明专利]有机电子元件的制造方法及空穴注入层的形成方法在审

专利信息
申请号: 201680036302.1 申请日: 2016-06-21
公开(公告)号: CN107710876A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 佐佐修一;森岛进一;六原行一 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10;H01L21/336;H01L29/786;H01L51/44;H01L51/46;H01L51/48;H01L51/50;H05B33/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 葛凡
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 有机 电子元件 制造 方法 空穴 注入 形成
【说明书】:

技术领域

本发明涉及有机电子元件的制造方法及空穴注入层的形成方法。

背景技术

有机电致发光元件(以下有时称作“有机EL元件”)、有机光电转换元件、以及有机薄膜晶体管等有机电子元件具备具有给定的功能的有机薄膜,该有机薄膜由基板支撑。

有机电子元件所具有的有机薄膜例如如专利文献1中公开所示,利用涂布法形成。专利文献1的技术中,首先,在作为涂布对象物的基板上,涂布有机薄膜用的有机材料而形成涂布膜。其后,通过使涂布膜干燥,而形成有机薄膜。

上述有机薄膜的一例为空穴注入层。空穴注入层例如在有机电子元件为有机EL元件的情况下,是具有改善从阳极层向发光层的空穴注入效率的功能的层。空穴注入层可以利用前述的涂布法形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2006/064792号

发明内容

发明所要解决的问题

在形成作为有机薄膜的空穴注入层的情况下,在成膜后有时可能要进行作为活化处理的加热处理(烧成处理)。作为该加热处理的方法,例如可以考虑利用热板、在高温(例如230℃)下加热15分钟左右。然而,此种加热方法中,在支撑空穴注入层的基板为塑料基板的情况下,有可能对基板造成损伤。

本发明的目的在于,提供一种可以在减少对塑料基板的损伤的同时在塑料基板上形成空穴注入层的有机电子元件的制造方法。

用于解决问题的方法

本发明的一个方面的有机电子元件的制造方法是具有空穴注入层的有机电子元件的制造方法,该制造方法具备:空穴注入层用涂布膜形成工序,向塑料基板上,涂布包含空穴注入材料的空穴注入层用涂布液而形成空穴注入层用涂布膜;以及加热处理工序,利用向所述空穴注入层用涂布膜的红外线的照射来加热空穴注入层用涂布膜,形成空穴注入层,空穴注入层用涂布膜在第一波长范围1.2μm~5.0μm中具有吸收,红外线是在第一波长范围中包含波长范围1.2μm~10.0μm的红外线的总发射能量的80%以上的红外线。

本发明的另一个方面的空穴注入层用的形成方法具备:空穴注入层用涂布膜形成工序,向塑料基板上,涂布包含空穴注入材料的空穴注入层用涂布液而形成空穴注入层用涂布膜;以及加热处理工序,利用向空穴注入层用涂布膜的红外线的照射来加热空穴注入层用涂布膜,形成空穴注入层,空穴注入层用涂布膜在第一波长范围1.2μm~5.0μm中具有吸收,红外线是在第一波长范围中包含波长范围1.2μm~10.0μm的红外线的总发射能量的80%以上的红外线。

上述有机电子元件的制造方法及有机薄膜的形成方法中,在形成空穴注入层用涂布膜后,利用红外线加热该涂布膜,使之体现出受电子功能,由此可以获得空穴注入层。向空穴注入层用涂布膜照射的红外线是在第一波长范围中包含波长范围1.2μm~10.0μm的红外线的总发射能量的80%以上的红外线。另一方面,空穴注入层用涂布膜在第一波长范围中具有吸收。由此,红外线由空穴注入层用涂布膜有效地吸收,因此可以在短时间内加热处理空穴注入层用涂布膜。由此,就可以在加热处理工序中缩短向空穴注入层用涂布膜照射红外线的时间,因此可以在减少对塑料基板的损伤的同时形成空穴注入层用涂布膜。

在一个实施方式的有机电子元件的制造方法及空穴注入层的形成方法中,优选在构成塑料基板的塑料材料的吸收光谱中第一波长范围的吸收光谱的积分值小于第二波长范围5.0μm~10.0μm的吸收光谱的积分值。

该情况下,即使红外线在第一波长范围中具有更大的发射能量,第一波长范围的红外线也难以由塑料基板吸收。其结果是,即使向空穴注入层用涂布膜照射红外线也难以产生对塑料基板的损伤。

在一个实施方式的有机电子元件的制造方法及空穴注入层的形成方法中,优选红外线的发射光谱与空穴注入层用涂布膜的吸收光谱的叠加的光谱中的第一波长范围的积分值大于第二波长范围5.0μm~10.0μm的积分值。

该情况下,在向空穴注入层用涂布膜照射的红外线的发射光谱与空穴注入层用涂布膜的吸收光谱的叠加的光谱中第一波长范围的积分值大于第二波长范围的积分值。由此,空穴注入层用涂布膜由红外线有效地加热。其结果是,能够进一步缩短用于体现出受电子功能的加热处理工序的时间。由此,可以减少由红外线造成的对塑料基板的损伤。

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