[发明专利]高速插头

说明书

本公开提供了一种通信插头，其包括：具有顶表面、底表面、相对的侧表面和相对的端表面的基板，所述基板中的接地平面，所述基板的侧表面上的与所述接地平面电连通的接地条，其中所述接地条电连接到所述基板中的接地平面。

对相关申请的交叉引用

本申请是非临时专利申请，其要求于2015年7月21日提交的题为“HIGH SPEEDPLUG”的美国临时专利申请No.62/195,027和于2015年11月25日提交的题为“HIGH SPEEDPLUG”的美国非临时专利申请No.14/952,458的权益和优先权。

背景技术

当前的网络插头技术限制了可以从连接到插头的一部分的线缆传输到连接到插头的第二部分的设备的数据量。随着数据通信速度的提高，对于在两点之间提供适当接地连接的需求变得至关重要。

目前，网络连接的接地需要手动操纵接地线到插头。通常，这种手动操纵导致不适当的接地连接，这可能导致由瞬态信号引起的数据传输的丢失。此外，手动操纵插头需要额外的工时来终止和测试每个连接，从而增加了网络连接点的安装成本。

需要一种在无需手动操纵插头的情况下创建适当接地连接的插头。

发明内容

本公开的一个实施例包括一种通信插头，其可以包括具有顶表面、底表面、相对的侧表面和相对的端表面的基板，所述基板中的接地平面，所述基板的侧表面上的与所述接地平面电连通的接地条，其中所述接地条电连接到所述基板中的接地平面。

在另一个实施例中，所述插头可以包括在所述基板的各侧中的多个开口。

在另一个实施例中，所述插头可以包括在所述基板之一中的多个引脚通孔。

在另一个实施例中，所述插头可以包括所述基板中的多个导线通孔，所述导线通孔与每个开口相邻地放置。

在另一个实施例中，所述插头可以包括围绕每个导线通孔在所述基板的表面上形成的连接焊盘。

在另一个实施例中，所述连接焊盘可以包括围绕所述导线通孔的外围延伸的圆形部分和从所述圆形部分朝向所述基板中的开口延伸的三角形部分。

在另一个实施例中，所述插头可以包括在所述基板的顶表面上的多条迹线，每条迹线从引脚通孔延伸到连接焊盘。

在另一个实施例中，所述插头可以包括在所述基板的底部上的所述多条迹线中的至少两条迹线。

在另一个实施例中，所述插头可以包括固定单元，所述固定单元具有插入所述导线通孔中的部分和覆盖所述连接焊盘的部分。

在另一个实施例中，所述插头可以包括与所述基板中的接地平面相邻的第二接地。

本公开的另一个实施例可以包括一种形成通信插头的方法，其包括以下步骤：形成基板的底层，在所述底层上形成子层，所述子层包括第一接地平面，在所述接地层上形成中间层，所述中间层具有接地平面，在所述基板上形成顶层，在所述基板中形成引脚通孔，在所述基板的相对侧中形成开口，形成与所述基板中的每个开口相邻的导线通孔，在所述基板的所述顶层和底层上在所述基板的相对侧上形成接地表面，所述接地表面与第一接地层和第二接地层电连通，以及在所述导线通孔和引脚通孔之间在所述顶层和所述底层上形成迹线。

在另一个实施例中，所述方法可以包括步骤：将引脚插入每个引脚通孔中。

在另一个实施例中，所述方法可以包括步骤：围绕每个导线通孔形成连接焊盘。

在另一个实施例中，所述方法可以包括形成所述连接焊盘的步骤包括以下步骤：形成围绕所述导线通孔的外围延伸的圆形部分，并且形成从所述圆形部分朝向所述基板中的开口延伸的三角形部分。

在另一个实施例中，所述方法可以包括形成所述迹线的步骤包括：形成从每个引脚通孔到对应的连接焊盘的迹线。