[发明专利]高速插头

权利要求书

1.一种通信插头，包括：

具有顶表面、底表面、相对的侧表面和相对的端表面的基板；

所述基板中的接地平面；

所述基板的侧表面上的接地条，其与所述接地平面电连通；

以平行的两行布置在一个相对的端表面上的多个通孔，每个所述通孔延伸通过所述基板；

靠近所述基板的所述相对的端表面形成在所述顶表面和所述底表面上的多个连接焊盘；

所述顶表面上的第一组迹线，其从平行的两行通孔中的第一行通孔延伸到所述顶表面上的相应的连接焊盘；

所述底表面上的第二组迹线，其从平行的两行通孔中的第二行通孔延伸到所述底表面上的相应的连接焊盘；

其中所述接地条电连接到所述基板中的接地平面。

2.根据权利要求1所述的通信插头，包括在所述基板的各侧中的多个开口。

3.根据权利要求1所述的通信插头，其中所述连接焊盘包括围绕导线通孔的外围延伸的圆形部分和从所述圆形部分朝向所述基板中的开口延伸的三角形部分。

4.根据权利要求1所述的通信插头，包括固定单元，所述固定单元具有插入导线通孔中的部分和覆盖所述连接焊盘的部分。

5.根据权利要求1所述的通信插头，包括与所述基板中的接地平面相邻的第二接地平面。

6.一种形成通信插头的方法，包括以下步骤：

形成基板的底层；

在所述底层上形成子层，所述子层包括第一接地平面；

在所述子层上形成中间层，所述中间层具有第二接地平面；

在所述基板上形成顶层；

在所述基板中形成引脚通孔；

在所述基板的相对侧中形成开口；

形成与所述基板中的每个开口相邻的导线通孔；

在所述基板的所述顶层和底层上在所述基板的相对侧上形成接地表面，所述接地表面与第一接地平面和第二接地平面电连通；

在所述导线通孔和引脚通孔之间在所述顶层和所述底层上形成迹线。

7.根据权利要求6所述的方法，包括步骤：

将引脚插入每个引脚通孔中。

8.根据权利要求6所述的方法，包括步骤：

将所述基板插入到插头壳体中，所述插头壳体在所述壳体的侧表面中具有开口，所述开口对应于形成在所述基板中的开口。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述壳体包括在所述引脚通孔上方的多个开口，每个开口的尺寸适于容纳引脚。

10.根据权利要求6所述的方法，其中每个固定单元固定与连接焊盘电连通的一根导线。