[发明专利]LED模块、照明装置以及用于制造LED模块的方法

说明书

本发明涉及LED模块、照明装置以及用于制造LED模块的方法。该方法至少具有以下步骤：‑在基底材料(2)上提供至少一个LED芯片(4)；‑在LED芯片(4)上分配未固化的(可流动/流态)灌封料(5)，其中，所述灌封料(5)包含至少一种荧光物颗粒和优选基体材料，并且其中，在分配过程中直接或间接地将预定电势施加到至少一个LED芯片(4)上。

技术领域

本发明涉及用于发出混合光(优选白光)的LED模块(发光二极管模块)。本发明还涉及具有至少一个这样的LED模块的照明装置。

背景技术

从现有技术已知适用于发出混合光(尤其是白光)的LED模块。混合光的出现是因为一个或更多个LED的光谱与至少一种由所述LED激发的荧光物的发光光谱的混合，其中，至少一种荧光物的发光光谱不同于至少一个LED的光谱。

该LED模块一般具有至少一个发光光区，其通常通过用含有至少一种荧光物的灌封料或者其它覆层覆盖多个LED来形成。

由出版物DE202014103029U1例如公开了具有光区的LED模块，该光区包含不同设计的用于发出不同的光谱的平面区域。该平面区域此时分别通过围坝或隔板与其它平面区域分隔开。LED芯片或LED串布置在分别通过围坝分隔开的区域内。在制造时，这些平面区域被包含荧光物颗粒的灌封料覆盖。在用灌封料填充所述平面区域灌封料之后，所述荧光物颗粒在灌封料内下沉并沉积在LED芯片之上和周围。这个或这些灌封料此时可以包含不同的荧光物颗粒或者不同的荧光物颗粒混合物，使得平面区域可以发出相应的光谱，以便例如能通过LED模块提供期望的混合光。这样的制造方法也被称为所谓的“围坝填充”法。

现在已经证明，尤其是在这样的通过“围坝填充”法制造的LED模块中可能出现一定的在出射角范围内不均匀的光发出，尤其当相对较高含量比例的荧光物颗粒被加入到灌封料中时，例如以便能通过LED模块提供高光照密度。此外，在其中应用了磷光体颗粒仍可在基体材料内(例如基于环氧树脂或硅树脂)运动的灌封料的LED模块的情况下，通常可以确定这样的不均匀发光灌封料灌封料。

鉴于该现有技术，本发明的任务是提供一种LED模块和一种照明装置，借此能够提供更均匀的发光，尤其即便是在具有高荧光物颗粒密度的LED模块的情况下。

发明内容

根据本发明的LED模块可以通过以下方法制造，该方法至少具有以下步骤：-在基底材料上提供至少一个LED芯片；-在LED芯片上分配未固化的(可流动/流态)灌封料，其中，该灌封料包含至少一种荧光物颗粒且优选基体材料，其中，在分配过程中直接或间接地将预定电势施加到至少一个LED芯片上。

在优选实施方式中，可以通过如下方法来制造LED模块，其中基底材料由优选具有至少一个围坝的模块板形成，该围坝界定至少一个光区，其中，在该光区内布置至少一个LED芯片。

根据本发明的用于将预定电势施加到至少一个LED芯片上的解决方案可以是在荧光物颗粒在流态灌封料中下沉时实现所述至少一个LED芯片的电接线端子的短路。附加地或替代地，所述至少一个LED芯片的电接线端子优选可以被接地，即与地线端子(例如接地端子)相连接。

因此，通过将LED芯片的电接线端子短路，可以在LED芯片的接线端子处施加针对LED芯片的所有接线端子都相同的电势，借此消除LED芯片中的一个或其部分上可能存在的载流子以及进而可能存在的不确定电势。

此外，通过将LED芯片的接线端子接地，可以使该LED芯片的电势为零，并因此可以避免存在与LED芯片的环境或分配装置的一部分的电势差。

将预定电势施加到至少一个LED芯片例如也可以通过在荧光物颗粒在流态灌封料中下沉时将交流电压施加到所述至少一个LED芯片的电接线端子来实现。可以如此选择该交流电压的电压和频率，即荧光物颗粒基本以线性方式在流态灌封料中下沉。