[发明专利]LED模块、照明装置以及用于制造LED模块的方法

权利要求书

1.一种LED模块，该LED模块能够通过以下方法进行制造，所述方法至少具有以下步骤：

-在基底材料(2)上提供至少一个LED芯片(4)，

-在所述LED芯片(4)上分配未固化的可流动/流态灌封料(5)，

其中，所述灌封料(5)包含至少一种荧光物颗粒和基体材料，并且

其中，在所述分配的过程中直接或间接地将预定电势施加到至少一个LED芯片(4)上，使得所述荧光物颗粒基本线性地在所述流态灌封料(5)中下沉。

2.根据权利要求1所述的LED模块(1)，

其中，所述预定电势的施加通过在所述荧光物颗粒在所述流态灌封料(5)中下沉时将所述至少一个LED芯片(4)的电接线端子短路来实现。

3.根据权利要求1所述的LED模块(1)，

其中，所述预定电势的施加通过在所述荧光物颗粒在所述流态灌封料(5)中下沉时将交流电压施加到所述至少一个LED芯片(4)的电接线端子来实现。

4.根据权利要求1所述的LED模块(1)，

其中，所述预定电势的施加通过在所述荧光物颗粒在所述流态灌封料(5)中下沉时将直流电压施加到所述至少一个LED芯片(4)的电接线端子来实现，以使得所述荧光物颗粒至少部分地沿所述LED芯片(4)的方向偏转。

5.根据权利要求1、3或4中任一项所述的LED模块(1)，

其中，在所述荧光物颗粒在所述流态灌封料(5)中下沉的过程中，所述LED模块(1)通过施加所述预定电势以间歇方式被如此操作，使得所述灌封料(5)因发光而逐层硬化。

6.根据权利要求1所述的LED模块(1)，

其中，所述预定电势的施加通过在所述荧光物颗粒在所述流态灌封料(5)中下沉时将所述LED模块(1)布置在磁场内来实现。

7.根据权利要求1所述的LED模块(1)，

其中，在所述分配的过程中，针对所述荧光物颗粒的激发光谱范围内的光，至少所述灌封料(5)的区域被屏蔽掉，并因此间接地将预定电势施加到至少一个LED芯片(4)。

8.根据权利要求1所述的LED模块(1)，该LED模块(1)还包括：

-具有至少一个围坝(3)的模块板(2)，所述围坝(3)界定至少一个光区，其中，在所述光区内设有至少两个线性布置的LED串，所述LED串各自具有多个串联连接的LED芯片(4)；并且其中，

-所述LED串以交替极性布置在所述至少一个光区中。

9.根据权利要求1所述的LED模块(1)，该LED模块(1)还包括：

-具有至少一个围坝(3)的模块板(2)，所述围坝(3)界定至少一个光区，其中，在所述光区内设有多个LED芯片(4)；并且其中，

-所述LED芯片(4)以彼此交替的极性布置在所述至少一个光区中。

10.根据权利要求1所述的LED模块(1)，其中，所述荧光物颗粒是无机荧光物颗粒。

11.根据权利要求1所述的LED模块(1)，其中，所述流态灌封料(5)是基于硅树脂和/或环氧树脂的灌封料(5)并且在硬化状态下是透明的。

12.根据权利要求1所述的LED模块(1)，其中，所述流态灌封料(5)通过分配方法来施加。

13.根据权利要求1或2所述的LED模块(1)，其中，至少在所述荧光物颗粒下沉的过程中遮暗整个LED模块。

14.根据权利要求1所述的LED模块(1)，其中，至少在所述荧光物颗粒下沉的过程中在被遮暗的环境中布置所述LED模块(1)。