[发明专利]印制布线板、印制布线板用补强件及印制基板

说明书

本发明能持久、可靠地维持接地效果和补强功能。本发明印刷布线板包括含有接地用布线图案115的基底件112、以导通状态与接地用布线图案115接合的印制布线板用补强件135；印制布线板用补强件135含有金属基材层135a、至少通过扩散接合接合在与接合于接地用布线图案115的一侧相反一侧的金属基材层135a表面的镍层135b。

技术领域

本发明涉及一种手机、电脑等设备中使用的印制布线板、印制布线板用补强件及印制基板。

背景技术

过去人们已知的印制布线板中，存在将不锈钢板表面镀镍形成的薄板状金属补强件安装到电子零部件的安装部位的方式（专利文献1）。以此，在印制布线板中，镍发挥不锈钢板中的热保护层和湿度保护层的作用，能够在保持接地效果的同时用金属补强件补强电子零部件安装部位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2014/132951号。

发明内容

发明要解决的问题

印制布线板所具有的接地效果和补强功能直接关系到搭载印制布线板的电子设备的性能，因此人们希望接地效果和补强功能更长久更可靠。

本发明正是鉴于所述问题，其目的在于提供一种能够长久可靠地保持接地效果和补强功能的印制布线板、印制布线板用补强件及印制基板。

解决问题的技术方案

本发明包括含有接地用布线图案的基底件、以导通状态与所述接地用布线图案接合的印制布线板用补强件，其中所述印制布线板用补强件包括金属基材层、以及通过扩散层至少与接合所述接地用布线图案的一侧相反一侧的所述金属基材层的表面接合的镍层。

根据所述结构，通过印制布线板用补强件让接地用布线图案导通至外部地电位的接地效果因镍层而得以很好地维持，同时凭借金属基材层的强度补强印制布线板安装电子零部件的部位。

印制布线板用补强件的镍层通过扩散层被牢固接合。扩散接合是通过金属键实现的接合， 镍层的镍原子与金属基材层的金属原子相互扩散，由此形成镍原子与金属原子按照浓度梯度混合而成的扩散层，通过此扩散层使镍层与金属基材层浑然一体。以此，与通过镀覆处理使镍层析出于金属基材层表面并形成化学键的状态相比，镍层对金属基材层的紧密附着性（接合强度）优越很多。因此，制造以及处理印制布线板时，即使对印制布线板用补强件施加较大的外力等，镍层也不易剥离，从而能进一步保证按照设计规格制作印制布线板并维持其性能。因此，所述结构能够长久可靠地维持接地效果和补强功能。

可以如下：关于本发明的印制布线板中的所述印制布线板用补强件，所述扩散层厚度为5μm以下。还可以如下：关于本发明的印制布线板中的所述印制布线板用补强件，设所述镍层厚度为tNi，则所述扩散层的厚度tD与所述扩散层中心位置到镍层表层面的距离{tNi+（tD/2）}的关系是（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0.80。

所述方案所能制造的印制布线板用补强件中，镍层接合强度与镀在金属基材层相比会更高，且即使对印制布线板用补强件施加较大外力等，镍层也不易剥离。

可以如下：本发明的印制布线板中的所述金属基材层是不锈钢制、铝制和铝合金制中的任意一种。

所述结构能够维持印制布线板用补强件的高强度，同时能够减少印制布线板用补强件的厚度。

本发明涉及的印制布线板用补强件与印制布线板中接地用布线图案相向配置，相向一面以导通状态与所述接地用布线图案接合，且另一面导通至地电位的外部接地件，该印制布线板用补强件包括：金属基材层、通过扩散层与该金属基材层的至少一面接合的镍层。