[发明专利]印制布线板、印制布线板用补强件及印制基板有效
| 申请号： | 201680032254.9 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107683633B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 春名裕介;田岛宏;渡边正博;小林友香理;关口清治;细谷佳弘 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社;株式会社特殊金属超越 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B23K20/00;B23K20/04 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 郭扬;韩景漫 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 布线 板用补强件 | ||
1.一种印制布线板，其特征在于包括：
含有接地用布线图案的基底件，
以导通状态与所述接地用布线图案接合的印制布线板用补强件；
其中所述印制布线板用补强件含有：
金属基材层，
通过扩散层至少与接合所述接地用布线图案的一侧相反一侧的所述金属基材层的表面接合的镍层；
其中，设所述镍层的厚度为tNi，则所述扩散层的厚度tD与所述扩散层中心位置到镍层表层面的距离{tNi+（tD/2）}的关系是：0.33≦（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0.75。
2.根据权利要求1所述的印制布线板，其特征在于：
所述扩散层厚度为5μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的印制布线板，其特征在于：
所述金属基材层是不锈钢制、铝制和铝合金制中的任意一种。
4.一种印制布线板用补强件，所述印制布线板用补强件与印制布线板中接地用布线图案相向配置，相向一面以导通状态与所述接地用布线图案接合，且另一面导通至地电位的外部接地件，其特征在于包括：
金属基材层、
通过扩散层至少与所述金属基材层的一面接合的镍层，
其中，设所述镍层的厚度为tNi，则所述扩散层的厚度tD与所述扩散层中心位置到镍层表层面的距离{tNi+（tD/2）}的关系是：0.33≦（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0.75。
5.根据权利要求4所述的印制布线板用补强件，其特征在于：
所述扩散层的厚度是5μm以下。
6.根据权利要求4或5所述的印制布线板用补强件，其特征在于：
所述金属基材层是不锈钢制、铝制和铝合金制中的任意一种。
7.根据权利要求4或5所述的印制布线板用补强件，其特征在于包括：
设置于所述金属基材层一面侧的导电性接着层。
8.一种印制基板，其特征在于包括：
基底件，所述基底件至少一面含有接地用布线图案，
印制布线板用补强件，所述印制布线板用补强件与所述接地用布线图案相向配置，且所述印制布线板用补强件上形成有通过扩散层至少接合在与所述接地用布线图案侧相反一侧的金属基材层表面的镍层，
以导通状态接合所述基底件的所述接地用布线图案和所述印制布线板用补强件的导电性接着层，
配置在所述基底件另一面中与所述印制布线板用补强件相对应的位置的电子零部件，
其中，设所述镍层的厚度为tNi，则所述扩散层的厚度tD与所述扩散层中心位置到镍层表层面的距离{tNi+（tD/2）}的关系是：0.33≦（tD/2）/{tNi+（tD/2）}≦0.75。
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