[发明专利]具有原位印刷的传感器的集成电路

说明书

本发明教示一种用于制造包括集成电路及传感器的模块的方法。所述方法可包括：使用高温工艺将集成电路IC裸片安装于印刷电路板PCB上以提供所述PCB的互连件与所述裸片的互连件之间的电连接；及在所有高温安装工艺完成之后，将传感器直接印刷到所述模块上。

相关专利申请案

本申请案主张2015年6月2日提出申请的第62/169,986号共同拥有的美国临时专利申请案的优先权，所述美国临时专利申请案据此出于所有目的以引用方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及集成电路，且具体来说涉及其上具有原位印刷的传感器的集成电路。

背景技术

表面安装技术是指用于生产电子电路的方法，其中各种组件是安装于印刷电路板(PCB)的表面上。此电路可称作表面安装装置。表面安装方法可优选地代替“通孔”安装技术，这是因为表面安装方法允许将较小组件安装在PCB的两侧上且允许经增加组件密度，这两者均减小总体大小且可较易于自动化。

在其它方面原本可与集成电路(IC)一起使用的许多传感器被表面安装中所采用的焊料回流或波峰焊接工艺损害。举例来说，用于检测化学品的一些传感器在经受高温的情况下可被损坏。如果欲将温度敏感传感器安装在印刷电路板(PCB)上，那么必须在焊接完成之后连接所述温度敏感传感器。此焊接后步骤(有时称为一或多个“辅助附接”工艺)引起额外的成本及时间需要。

另外，当与在焊接步骤之前放置的传感器相比时，辅助附接工艺导致传感器与信号处理设备(例如，IC芯片或裸片)之间的物理距离增加。经增加物理距离降低到IC裸片的传感器输出的信噪比。因此，减小两者之间的物理距离将改善给定应用中的传感器的性能。

发明内容

提供此发明内容以按简化形式引入本发明的教示。所述教示并不限于此发明内容，所述发明内容也不应阅读为限制所主张的标的物的范围。

根据本发明的一些实施例，一种用于制造包括集成电路及传感器的模块的方法可包含：使用高温工艺将集成电路(IC)裸片安装于印刷电路板(PCB)上以提供所述PCB的互连件与所述裸片的互连件之间的电连接；及在所有高温安装工艺完成之后，将传感器直接印刷到所述模块上。

在一些实施例中，所述IC裸片围封于包括具有多个经暴露接触区域的顶部表面的壳体中，所述多个经暴露接触区域给围封于所述壳体中的所述裸片提供电连接。所述方法可包含将所述传感器装置直接印刷到所述壳体的所述顶部表面上。

在一些实施例中，所述IC裸片围封于包括具有开口的顶部表面的壳体中，所述开口暴露所述IC裸片的一部分。所述方法可包含将所述传感器装置直接印刷到所述经暴露IC裸片上。

在一些实施例中，所述IC裸片围封于包括具有开口的顶部表面的壳体中，所述开口暴露所述IC裸片的一部分；且所述IC裸片的所述经暴露部分包含多个经暴露电接触区域。所述方法可包含将所述传感器装置直接印刷到所述经暴露IC裸片上。

在一些实施例中，所述IC裸片围封于包括具有开口的顶部表面的壳体中，所述开口暴露所述IC裸片的一部分，且所述IC裸片的所述经暴露部分包含多个经暴露电接触区域。所述方法可包含将所述传感器装置直接印刷到所述经暴露电接触区域上。

在一些实施例中，所述IC裸片围封于包括具有开口的顶部表面的壳体中，所述开口暴露所述IC裸片的一部分，且所述IC裸片的所述经暴露部分包含多个经暴露电接触区域。所述方法可包含将所述传感器装置直接印刷到所述IC裸片上及通过线接合将所述传感器连接到所述IC裸片。

一些实施例可包含将所述传感器装置直接印刷到所述PCB上。