[发明专利]具有原位印刷的传感器的集成电路有效
| 申请号： | 201680029921.8 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107646088B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | R·L·亚切;A·B·埃克 | 申请（专利权）人： | 密克罗奇普技术公司 |
| 主分类号： | G01D11/30 | 分类号： | G01D11/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 原位 印刷 传感器 集成电路 | ||
1.一种用于制造包括集成电路IC裸片及传感器的模块的方法，所述方法包括：
使用焊接工艺将所述集成电路IC裸片安装于印刷电路板PCB上以提供所述印刷电路板PCB的互连件与所述裸片之间的电连接；
沉积涂层以覆盖所述集成电路IC裸片和所述印刷电路板PCB之间的任何引线或连接，并使所述集成电路IC裸片的至少一部分未被覆盖；及
在所有焊接工艺完成之后，将所述传感器直接印刷到所述集成电路IC裸片的所述至少一部分上；
其中，通过使用丝网印刷、移印、积层制造、压电涂料及/或选择性烧结工艺中的至少一者印刷所述传感器。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述集成电路IC裸片围封于包括具有开口的顶部表面的壳体中，所述开口暴露所述集成电路IC裸片的所述至少一部分；且
其中所述方法进一步包括将所述传感器直接印刷到所述集成电路IC裸片的所述至少一部分上。
3.根据权利要求1所述的方法，其中：
所述集成电路IC裸片围封于包括具有开口的顶部表面的壳体中，所述开口暴露所述集成电路IC裸片的所述至少一部分；且
所述集成电路IC裸片的经暴露部分包含多个经暴露电接触区域；且
其中所述方法进一步包括将所述传感器直接印刷到所述经暴露电接触区域上。
4.根据权利要求1所述的方法，其中：
所述集成电路IC裸片围封于包括具有开口的顶部表面的壳体中，所述开口暴露所述集成电路IC裸片的所述至少一部分；
所述集成电路IC裸片的经暴露部分包含多个经暴露电接触区域；且
其中所述方法进一步包括将所述传感器直接印刷到所述集成电路IC裸片上。
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