[发明专利]使片材与载体粘结的制品和方法

权利要求书

1.一种制品，所述制品包括：

包括第一片材粘结表面的第一片材；

包括第二片材粘结表面的第二片材；

包括改性层粘结表面的改性层，所述改性层包含有机硅；以及

所述改性层粘结表面与所述第一片材粘结表面接触，以及所述第二片材粘结表面与所述第一片材粘结表面经由位于其间的所述改性层连接，其中，在将所述制品在600°C的氮气气氛中保持10分钟之后，所述第一片材粘结表面与所述改性层粘结表面粘结的粘结能小于600 mJ/m²。

2. 如权利要求1所述的制品，其特征在于，在将所述制品在700°C的氮气气氛中保持10分钟之后，所述第一片材粘结表面与所述改性层粘结表面粘结的粘结能小于600 mJ/m²。

3. 如权利要求1所述的制品，所述改性层包括5 nm至10微米的厚度。

4.如权利要求1所述的制品，所述改性层是聚合化的无定形有机硅。

5.如权利要求1所述的制品，所述改性层包括氧-硅原子百分数比例小于0.9，其中，在表面改性和与所述第一片材粘结表面接触之前，从所述改性层测量硅和氧的原子百分数。

6. 如权利要求1所述的制品，所述改性层粘结表面包括的氧-硅原子百分数比例是1-3以及氮-硅原子百分数比例是0.5-1.5，其中，在将所述改性层粘结表面暴露于含氮反应试剂以将所述改性层粘结表面的表面能增加到55-75 mJ/m²之后，从所述改性层粘结表面测量硅、氧和氮的原子百分数。

7.如权利要求1所述的制品，所述改性层粘结表面包括的氧-硅原子百分数比例是1-3以及氮-硅原子百分数比例是2.5-6.5，其中，在将所述制品在700°C的含氮反应试剂中保持10分钟然后在所述制品冷却到室温之后从所述第二片材分离所述第一片材之后，从所述改性层粘结表面测量硅、氧和氮的原子百分数。

8.如权利要求1所述的制品，在所述制品经受如下温度循环之后，气泡面积的变化百分比小于1%，该温度循环是：室中加热，以600°C/分钟的速率从室温循环到700°C，在700°C保持10分钟，之后使所述制品冷却到室温。

9.如权利要求1所述的制品，其特征在于，在所述制品经受如下温度循环之后，可以在所述第一片材不破裂成两块或更多块的情况下，使所述第一片材与所述第二片材分离，该温度循环是：室中加热，以600°C/分钟的速率从室温循环到700°C，在700°C保持10分钟，之后使所述制品冷却到室温。

10.如权利要求1所述的制品，所述第一片材是包括厚度小于或等于300微米的玻璃，以及所述第二片材是包括厚度大于或等于300微米的玻璃。

11.一种制造制品的方法，所述方法包括：

通过将有机硅烷单体沉积到第二片材的粘结表面上，在所述第二片材的粘结表面上形成改性层，所述改性层包含有机硅且所述改性层包括改性层粘结表面；

通过暴露于氮气、氧气、氢气、二氧化碳气体或其组合来增加所述改性层粘结表面的表面能；以及

使得第一片材与第二片材经由位于其间的所述改性层粘结，其中，第一片材的粘结表面与所述改性层的粘结表面接触。

12.如权利要求11所述的方法，所述改性层包括5 nm至10微米的厚度。

13.如权利要求11所述的方法，通过沉积选自下组的化合物来形成所述改性层：苯基硅、甲基苯基硅、联苯基硅、甲基联苯基硅和三苯基硅。