[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.印刷电路板(100)，包括：

导电金属的芯层(101)，所述芯层具有30微米至120微米之间的厚度，

将所述芯层夹在中间的上介电层(102)和下介电层(103)，

布置在所述上介电层(102)上方的上导电层(104)和布置在所述下介电层(103)下方的下导电层(105)；

至少一个贯穿过孔(108)，所述至少一个贯穿过孔从所述上导电层(104)穿至所述下导电层(105)，并且至少部分地填充有所述上介电层和/或所述下介电层的介电材料；以及

至少一个盲过孔(106)，所述至少一个盲过孔将所述上导电层(104)与所述芯层(101)连接，

其中，所述至少一个盲过孔(106)具有在10微米至150微米的范围内的直径，

其中，所述至少一个盲过孔(106)填充有导热材料，以及

其中，所述上导电层(104)连接至所述至少一个贯穿过孔(108)并且连接至所述至少一个盲过孔(106)，

其中，所述至少一个贯穿过孔(108)和所述至少一个盲过孔(106)两者均连接至所述上导电层(104)，

其中，所述至少一个贯穿过孔(108)连接至所述上导电层(104)的第一部分；

其中，所述至少一个盲过孔(106)连接至所述上导电层(104)的第二部分；

其中，所述第一部分和所述第二部分通过所述上导电层(104)的设置在所述第一部分与所述第二部分之间的第三部分而彼此间隔开，

其中，所述上导电层(104)从所述第一部分经由所述第三部分至所述第二部分形成为连续的层，以及

其中，所述至少一个贯穿过孔(108)包括通过所述芯层(101)的导电路径，所述导电路径通过部分地填充所述至少一个贯穿过孔(108)的介电材料与所述芯层电隔离。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板(100)，其中，所述介电材料选自由下述构成的组：

FR-4材料；

树脂；

玻璃；

玻璃纤维；

预浸材料；

液晶聚合物；

环氧基积层膜；

陶瓷材料；

金属氧化物；以及

它们的组合。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板(100)，其中，所述介电材料包括双马来酰亚胺三嗪树脂。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板(100)，其中，所述介电材料包括氰酸酯。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板(100)，其中，所述介电材料包括聚酰亚胺。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板(100)，其中，所述介电材料包括聚四氟乙烯。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板(100)，其中，所述至少一个贯穿过孔(108)的直径在500微米以下。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板(100)，还包括上外导电层和下外导电层，其中，所述上外导电层布置在所述上导电层(104)的上方，且所述下外导电层布置在所述下导电层(105)的下方。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板(100)，其中，在所述贯穿过孔(108)中，通过由所填充的介电材料包围的导电材料形成导电孔壁。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板(100)，其中，所述印刷电路板(100)还包括将所述下导电层(105)与所述芯层(101)连接的第二盲过孔(107)。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板(100)，其中，所述导热材料包括铜。

12.电子部件，包括：

根据权利要求1至11中任一项所述的印刷电路板(100)；以及

布置在所述印刷电路板(100)上的电子电路。