[发明专利]使用切割带将陶瓷磷光板附着在发光器件(LED)管芯上的方法、形成切割带的方法以及切割带

说明书

一种方法，其包含：将陶瓷磷光体（102）安装于切割带（104）的无丙烯酸且无含金属的催化剂的胶粘层（108）上，从切割带（104）将陶瓷磷光体（102）切割成陶瓷磷光板（112），从切割带（104）移除陶瓷磷光板（112），以及将陶瓷磷光板（112）附着在发光器件（LED）管芯上。

技术领域

本公开涉及半导体发光二极管或器件(LED)，并且更具体的涉及用于LED的陶瓷磷光板。

背景技术

在倒装芯片发光二极管或器件(LED)中，接触位于LED的底部上，并且从LED的顶部发射光。LED外延层生长在图案化的蓝宝石生长衬底上，该衬底被留下附着到外延层以增加光输出。将外延层和生长衬底单一化为管芯并直接附着到陶瓷砖衬底上。陶瓷磷光体被分别地形成并切割以形成陶瓷磷光板。对于每个管芯，将硅树脂基胶分配到其蓝宝石上，并且将陶瓷磷光板拾取并放置在蓝宝石上。将白色氧化钛硅树脂复合材料（TiO-硅树脂）施加到陶瓷砖衬底上的管芯上和管芯之间。通过湿式喷砂从陶瓷磷光板的顶部移除过量的TiO-硅树脂，然后将各个管芯单一化。

发明内容

在本公开的一个或多个实例中，一种方法包括：将陶瓷磷光体安装于切割带的无丙烯酸的胶粘层上，从切割带将陶瓷磷光体切割成陶瓷磷光板，从切割带移除陶瓷磷光板，以及将陶瓷磷光板附着在发光器件（LED）管芯上。

附图说明

在附图中：

图1图示了通过安装于带框的切割带保持的陶瓷磷光体的截面图。

图2图示了本公开的实例中具有支撑薄膜和支撑薄膜之上的无丙烯酸的胶粘层的切割带的截面图。

图3图示了本公开的实例中具有另一个切割带和该另一个切割带上的无丙烯酸的胶粘层的切割带的截面图。

图4是本公开的实例中将陶瓷磷光板提供到LED管芯的方法的流程图。

图5是本公开的实例中在图4的方法中通过刮涂或包覆成型铸造（over-moldcasting）提供胶粘层的方法的流程图。

图6是本公开的实例中在图4的方法中通过挤压提供胶粘层的方法的流程图。

图7是本公开的实例中通过层压提供胶粘层的方法的流程图。

图8图示了本公开的实例中通过图7的方法实现的层压工艺的截面图。

在不同的图中使用相同的附图标记指示相似的或相同的元件。

具体实施方式

图1图示了通过安装于带框106的切割带104保持的陶瓷磷光体102的截面图100。切割带104可以是在支撑薄膜110上具有胶粘层108的胶粘带。从框安装的切割带104切割陶瓷磷光体102以形成陶瓷磷光板112（示为被虚切割线分离）。可以拉伸切割带104以横向地分离陶瓷磷光板112。当可以通过UV曝光调整胶粘层108的粘结结合时，切割带104可以是UV带，从而允许粘结结合在切割期间变强且在移除陶瓷磷光板112期间变弱。

胶粘层108含有丙烯酸，并且在陶瓷磷光板112从切割带104移除之后，丙烯酸残留物留在陶瓷磷光板112上。陶瓷磷光板112可以在切割之后进行另外的带转移，从而将板的两侧暴露于丙烯酸带。已经确定，来自在切割和其它带转移中使用的丙烯酸带的丙烯酸残留物导致陶瓷磷光板中的褐变和光应力（高剂量的光子通量引起的应力），这导致LED管芯的早期故障。即使在用等离子体清洁陶瓷磷光板112以移除有机分子且清洁之后使用“翻转转移”来最小化带接触时，所得到的LED管芯仍然经历5%到6%的通量下降。