[发明专利]使用切割带将陶瓷磷光板附着在发光器件(LED)管芯上的方法、形成切割带的方法以及切割带

权利要求书

1.一种用于将陶瓷磷光板提供到LED管芯的方法，包括：

将陶瓷磷光体安装于切割带的无丙烯酸且无含金属的催化剂的胶粘层上；

从切割带将陶瓷磷光体切割成所述陶瓷磷光板；

从切割带移除所述陶瓷磷光板；以及

将所述陶瓷磷光板附着在所述LED管芯上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述胶粘层包含无丙烯酸和铂的硅热成型树脂并且不含包括铂、锡或锌的含金属的催化剂。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述切割带安装于带框上。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述胶粘层包括光潜或光引发的胺催化剂；并且

移除陶瓷磷光板包括使胶粘层光学显影以降低胶粘层与陶瓷磷光板的粘结结合。

5.根据权利要求1所述的方法，其中将陶瓷磷光板附着在LED管芯上包括将高折射率硅树脂基胶施加到LED管芯上。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述胶粘层形成在所述切割带的支撑薄膜上或支撑薄膜上的另一个胶粘层上，该另一个胶粘层包含丙烯酸。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括通过以下步骤形成所述切割带：

在所述切割带的支撑薄膜上或支撑薄膜上的另一个胶粘层上沉积用于胶粘层的液体材料；以及

刮涂支撑薄膜上或支撑薄膜上的另一个胶粘层上的液体材料，以形成所述胶粘层。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括通过以下步骤形成所述切割带：

在所述切割带的支撑薄膜上或支撑薄膜上的另一个胶粘层上沉积用于胶粘层的液体材料；以及

包覆成型支撑薄膜上或所述另一个胶粘层上的液体材料，以形成所述胶粘层。

9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括通过以下步骤形成所述切割带：

通过卷对卷工艺挤压所述切割带的支撑薄膜上的胶粘层或支撑薄膜上的另一个胶粘层。

10.根据权利要求1所述的方法，其中将陶瓷磷光体安装于切割带的无丙烯酸的胶粘层上，包括：

层压所述切割带的支撑薄膜上或支撑薄膜上的另一个胶粘层上的胶粘薄膜以形成所述胶粘层，并且将所述陶瓷磷光体放置在胶粘层上；或

在同一工艺中层压所述陶瓷磷光体和在支撑薄膜上或另一个胶粘层上的胶粘薄膜。

11.一种形成切割带的方法，包括：

提供支撑薄膜；以及

在所述支撑薄膜之上形成无丙烯酸且无含金属的催化剂的胶粘层，其中所述胶粘层包含无丙烯酸的硅热成型树脂。

12.根据权利要求11所述的方法，其中形成胶粘层包括：

在支撑薄膜上或支撑薄膜上的另一个胶粘层上沉积用于胶粘层的液体材料；以及

包覆成型支撑薄膜上或另一个胶粘层上的液体材料，以形成所述胶粘层。

13.根据权利要求11所述的方法，其中形成胶粘层包括：

通过卷对卷工艺挤压支撑薄膜上或支撑薄膜上的另一个胶粘层上的胶粘层。

14.根据权利要求11所述的方法，其中形成胶粘层包括：

层压切割带的支撑薄膜上或支撑薄膜上的另一个胶粘层上的胶粘薄膜；并且

其中所述胶粘薄膜通过刮涂、挤压或包覆成型铸造形成。

15.一种切割带，包含：

支撑薄膜；以及

在支撑薄膜之上的无丙烯酸且无含金属的催化剂的胶粘层，其中所述胶粘层包含无丙烯酸的硅热成型树脂。