[发明专利]静电电容型传感器、传感器片以及静电电容型传感器的制造方法有效
| 申请号: | 201680021544.3 | 申请日: | 2016-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN107532961B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
| 发明(设计)人: | 川口绚也;藤川智宏;田口祐太朗;山田博 | 申请(专利权)人: | 住友理工株式会社 |
| 主分类号: | G01L5/00 | 分类号: | G01L5/00;G01L1/14 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 静电 电容 传感器 以及 制造 方法 | ||
提供一种配线的配置方式的自由度高且柔软、耐久性优异的静电电容型传感器。静电电容型传感器(1)具备介电层(2)和配置在介电层(2)的正反方向上的两侧的多个电极单元(3)、(4)。电极单元(3)具有:绝缘层(31),其具有在正反方向上贯通绝缘层(31)的贯通孔(310);电极层(01X~08X),其配置于绝缘层(31)的正反方向上的一面;以及跳线层(01x~08x),其配置于绝缘层(31)的正反方向上的另一面,经由贯通孔(310)而与电极层(01X~08X)导通,其中,绝缘层(31)的断裂伸长率为60%以上,拉伸永久变形小于5%,体积电阻率为1.0×1010Ω·cm以上。
技术领域
本发明涉及一种能够基于静电电容的变化检测负荷的静电电容型传感器、传感器片以及静电电容型传感器的制造方法。
背景技术
例如在专利文献1中公开了一种具备介电层以及夹持该介电层配置的多个正面侧电极层和多个反面侧电极层的静电电容型传感器。在图12中表示专利文献1所公开的静电电容型传感器的俯视透视图。如图12所示,静电电容型传感器9具备介电层90、正面侧电极层01X~08X、反面侧电极层01Y~08Y、正面侧配线层01x~08x以及反面侧配线层01y~08y。正面侧配线层01x~08x分别连接于正面侧电极层01X~08X的左端部。反面侧配线层01y~08y分别连接于反面侧电极层01Y~08Y的前端部。从上方(介电层90的正面侧)来看,在正面侧电极层01X~08X与反面侧电极层01Y~08Y重叠的部分(在图中,施加向右上方倾斜的影线来表示)处形成有多个检测部。当对静电电容型传感器9施加负荷时,与施加了负荷的部分对应的检测部的厚度、即正面侧电极层01X~08X与反面侧电极层01Y~08Y之间的距离变小。由此,检测部的静电电容变大。因而,根据静电电容型传感器9,能够基于伴随电极间距离的变化引起的静电电容的变化来测定负荷分布。
专利文献1:日本特开2013-096716号公报
专利文献2:日本实开平5-33560号公报
专利文献3:日本特开昭63-301593号公报
专利文献4:国际公开第2012/147870号
发明内容
在以往的静电电容型传感器9中,如图12所示,将正面侧电极层01X~08X和正面侧配线层01x~08x形成在同一面上。同样地,将反面侧电极层01Y~08Y和反面侧配线层01y~08y形成在同一面上。因此,在正面侧和反面侧均将配线层以与自身没有连接的电极层不导通的方式配置在没有形成电极层的周边部。在此,仅配置有配线层的区域成为无法进行负荷的检测的不灵敏区域。由于除了进行负荷的检测的压敏区域以外还需要不灵敏区域,因此相应地传感器的大小、质量变大。因而,不灵敏区域的存在对于在有限的空间中使用的情况等被要求小型化、轻量化的情况是不利的。另外,由于配线层的配置方式被限定,因此传感器形状的自由度变低。
例如在印刷电路板等领域中,已知经由绝缘层立体地配置配线的立体配线结构(例如专利文献2~4等)。然而,印刷电路板中使用的绝缘层大部分由环氧树脂等构成,缺乏柔软性。另一方面,在上述的静电电容型传感器中,电极层、配线层由柔软的导电材料形成使得在施加负荷时能够伸展。因此,当应用具有缺乏柔软性的绝缘层的立体配线结构时,电极层和配线层的伸缩被绝缘层限制。另外,在反复伸缩的过程中产生绝缘层的剥落、断裂,由此,在伸展时电阻大幅地增加,有可能无法作为传感器发挥功能。
本发明是鉴于这样的实情而完成的,其课题在于提供一种配线的配置方式的自由度高且柔软、耐久性优异的静电电容型传感器、传感器片。另外,其课题还在于提供一种该静电电容型传感器的制造方法。
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