[发明专利]粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

权利要求书

1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，

所述粗糙化处理面具备由铜颗粒形成的多个大致球状突起，

所述大致球状突起的平均高度为2.60μm以下、并且所述大致球状突起的平均最大直径b_ave相对于所述大致球状突起的平均颈部直径a_ave的比b_ave/a_ave为1.2以上且为2.0以下。

2.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述比b_ave/a_ave为1.3～2.0。

3.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述大致球状突起的平均最大直径b_ave为2.5μm以下。

4.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，b/a为1.2以上的大致球状突起在存在于所述粗糙化处理面的大致球状突起中所占的比率为60％以上，

所述b/a是所述大致球状突起的最大直径b相对于大致球状突起的颈部直径a的比。

5.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述大致球状突起的平均根部间隔距离为0.1～0.3μm。

6.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述大致球状突起以1～10个/μm²的面密度存在。

7.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理铜箔仅在一侧具有所述粗糙化处理面，并且高倾斜大致球状突起在所述大致球状突起的总数中所占的比率为30～60％，

所述高倾斜大致球状突起为连结大致球状突起的根部分界线的中点和所述大致球状突起的顶点的线、与基准线所成的锐角为85°以下的大致球状突起，所述基准线平行于所述粗糙化处理铜箔的与所述粗糙化处理面相反侧的面。

8.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其中，所述粗糙化处理铜箔具有0.5～5μm的厚度。

9.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其用于对印刷电路板用的绝缘树脂层转印凹凸形状。

10.根据权利要求1所述的粗糙化处理铜箔，其用于利用半加成法(SAP)的印刷电路板的制作。

11.一种带载体铜箔，其具备：

载体箔；

设置于该载体箔上的剥离层；以及

权利要求1～10中任一项所述的粗糙化处理铜箔，其在该剥离层上以所述粗糙化处理面作为外侧的方式设置。

12.一种覆铜层叠板，其是使用权利要求1～10中任一项所述的粗糙化处理铜箔或权利要求11所述的带载体铜箔而得到的。

13.一种印刷电路板，其是使用权利要求1～10中任一项所述的粗糙化处理铜箔或权利要求11所述的带载体铜箔而得到的。