[发明专利]电子元器件的电气特性测定方法以及电气特性测定装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件的电气特性测定方法，更详细而言，涉及具备高测定精度的电子元器件的电气特性测定方法。

另外，本发明涉及适用于上述电子元器件的电气特性测定方法的电气特性测定装置，更详细而言，涉及具备高测定精度的电气特性测定装置。

背景技术

随着电子设备的高功能化、高精度化，电子设备中所使用的电子元器件也要求高特性精度。特别是从安全性的观点出发，医疗用、车载用的电子设备中所使用的电子元器件也要求更高的特性精度。例如，在要求这样高的特性精度的用途中，也存在要求特性精度的偏差的大小从一般的民用用途的1/2减小到1/10或者更低的情况。

为了应对这样的针对电子元器件的高特性精度的要求，在电子元器件的电气特性测定方法、电气特性测定装置中也要求高测定精度。即，需要以高测定精度来测定电子元器件的电气特性，并将偏离作为目标的电气特性值的电子元器件设为不符合规格而不进行使用。

在测定电子元器件的电气特性时，作为产生测定误差的主要原因之一，成为基准的温度(该电气特性的测定所要求的特定的温度；以下称为“基准温度”)与测定时的电子元器件的实际温度(以下称为“测定温度“)存在偏差。即，例如，虽然必须在基准温度即25℃下测定电气特性，但若测定温度偏离25℃，则所测定出的测定电气特性实际上偏离了该电子元器件所具备的25℃下的电气特性。然而，在实际测定电子元器件的电气特性的工厂的生产线等上，因气候、空调的状态、门的开闭以及作业者的人数等而受到影响，因此，难以将测定温度保持为与基准温度相同的温度。

特别地，由于NTC热敏电阻、PTC热敏电阻等热敏电阻是电阻值随温度显著变化的电子元器件，因此在热敏电阻的电阻值测定中，因基准温度和测定温度的偏差而产生的测定误差会成为大问题。

在专利文献1(日本专利特开2007-240158号公报)中公开了解决该问题的电阻值测定方法。

专利文献1所公开的电阻值测定方法中，通过以下步骤来测定热敏电阻的电阻值。

首先，选定严格具备所要求的电气特性的成为基准的基准热敏电阻(基准工件)。选定该基准热敏电阻并不困难。即，例如，在需要在25℃下测定电阻值的情况下，将测定温度严格地保持在25℃，之后对多个热敏电阻的电阻值进行测定，选定严格具备所要求的电阻值的热敏电阻来作为基准热敏电阻即可。基准热敏电阻也可以选定多个。

接着，准备要测定电阻值的被测定热敏电阻(被测定工件)，将测定端子与被测定热敏电阻的外部电极抵接，测定被测定热敏电阻的电阻值，得到测定电阻值R₁。此时，同时在极其接近测定被测定热敏电阻的电阻值的场所的附近，测定基准热敏电阻的电阻值，得到测定电阻值R₀。

接着，通过下式1，求出被测定热敏电阻的测定电阻值R₁相对于基准热敏电阻的测定电阻值R₀的偏差(测定值偏差率)。

偏差(％)＝(R₁-R₀)/R₀×100···(式1)

接着，根据所求出的偏差，进行被测定热敏电阻的合格品/不合格品的判断。具体而言，在所求出的偏差在预先确定的允许范围内的情况下将被测定热敏电阻判断为合格品，在预先确定的允许范围外的情况下将被测定热敏电阻判断为不合格品。

该情况下，被测定热敏电阻和基准热敏电阻配置得极其接近，因此，在测定电阻值的时刻，推定被测定热敏电阻和基准热敏电阻为同一温度来求出偏差，并进行被测定热敏电阻的合格品/不合格品的判断。

即，例如，在基准温度为25℃的情况下，理想的是将被测定热敏电阻的测定温度严格设为25℃来测定电阻值。然而，如上所述，在实际测定电子元器件的电气特性时，由于各种原因，难以将被测定热敏电阻的测定温度保持为与基准温度相同的温度。

因此，在专利文献1所公开的电阻值测定方法中，通过将被测定热敏电阻和基准热敏电阻配置得极其接近，从而推定为被测定热敏电阻和基准热敏电阻为同一温度，在此基础上，求出被测定热敏电阻的测定电阻值R₁相对于基准热敏电阻的测定电阻值R₀的偏差，并进行被测定热敏电阻的合格品/不合格品的判断。

即，专利文献1所公开的电阻值测定方法中，在极大地缩小了因被测定热敏电阻的测定温度和基准温度的差异所引起的测定误差的状态下，进行被测定热敏电阻的合格品/不合格品的判断。