[发明专利]多晶硅的包装及包装多晶硅的方法

说明书

用于包装多晶硅(1,2,4)的容器(3)，其由瓦楞纸板制成且具有n边横截面，其中n＝8‑16，所述容器包括底部、n＝8‑16个侧壁和用于封闭所述容器的可移除盖子，其中由塑料制成的双层袋已经安装在容器中，其中多晶硅(1,2,4)已填充到所述双层袋中。

本发明涉及多晶硅的包装。

多晶状硅或简称多晶硅可由氯硅烷通过西门子方法以棒形式沉积。该棒形多晶硅然后通常被粉碎成块，即块状多晶硅，最好是以无污染的方式。EP 1 645 333 A1描述了该方法和相应的粉碎机。

块状多晶硅是边缘锋利、非自由流动的松散材料。

US 7013620 B2公开了全自动输送、称重、分份、填充和包装高纯度块状多晶硅的设备。该设备包括用于所述块状多晶硅的输送通道、与漏斗连接的块状多晶硅的称重装置、硅制的偏转板、形成高纯塑料薄膜(如由聚乙烯制成)制成的塑料袋的填充装置和填充有块状多晶硅的塑料袋的焊封装置。使用硅或高耐磨塑料的设备外装部件据说可允许块状多晶硅低污染包装。

US 2010/0154357 A1也描述了包装多晶硅的方法，包括利用填充设备将多晶硅填充到自由悬挂的预先形成的袋中，随后封闭该填充的袋子，其中所述的袋子由高纯度的塑料制成，壁厚为10-1000μm。优选地，将所述填充有多晶硅的封闭塑料袋引入到另一个由PE制成的、壁厚为10-1000μm的塑料袋中，并将此第二塑料袋封闭。这提供了PE双层袋。

US 2013269295 A1公开了一或多个块状或一个或多个圆棒的多晶硅，其被至少一个厚度为10-1000μm并封装所述多晶硅的薄膜包围，所述至少一个薄膜被另一个具有增强结构的薄膜或成形元件所包围。

所述具有增强结构的薄膜是例如气泡薄膜。

所述成形元件可以由PU、聚酯或可发泡聚苯乙烯或另一种塑料制成。

焊封在薄膜中的块被导入到运输容器中或二级包装中。所述运输容器，理想地是一个大纸板箱，可以有分隔元件，例如一组分隔物，其保护所述包装的块，以免损坏。

US 2013269295 A1还公开了块状或圆棒状多晶硅的包装方法，其中在每种情况下都将至少一个薄膜插入到与所要包装的多晶硅尺寸相匹配的立方纸板箱中，将多晶硅放到所述至少一个薄膜中，所述至少一个薄膜的厚度为10-1000μm，随后焊封并封装该多晶硅，且所述至少一个薄膜被另一个具有增强结果的薄膜或成形元件所包围。使用了立方纸板箱而非分隔元件。这些纸板箱优选与所述包装袋的尺寸或所要包装的多晶硅的数量和尺寸相匹配。

其缺点在于为了保护第一薄膜，需要使用具有增强结构的另一薄膜或成形元件。大的包装还需要含有分隔元件或立方纸板箱。这使得该类包装复杂。

WO 2015/007490 A1公开了一种运输容器，其含有至少两个塑料袋，每个都包有多晶硅块，特点在于包装密度大于或等于500kg/m³或大于800kg/m³。

所述包装密度定义为多晶硅块的起始重量相对于所述运输容器的内部体积。在二级包装单元如纸板箱中多晶硅包装袋的空间越大，运输过程中因震动所造成的损坏越多。过紧的包装导致提高的刺穿发生率；过松的包装会类似地导致刺穿和相当多的粉末。

US 2013269295 A1所描述的袋子之间的分隔物如内盒、单元分隔物或纸箱制成的分隔物不是绝对需要的。然而，所述运输容器的剩余体积(＝箱体积–所有的袋的体积)用特定的插入材料，如泡沫、盒子插料，填充大于70％的程度，更优选100％的程度。优选如US2013269295 A1所述，还引入由PU、聚酯或可发泡聚苯乙烯或其它聚合物制成的成形元件。

WO 2015/007490 A1所描述的包装类型也是复杂的。WO 2015/007490 A1不适用于包装棒件。