[发明专利]多晶硅的包装及包装多晶硅的方法

权利要求书

1.一种包装物，其包括多晶硅和用于包装所述多晶硅的容器(3)，所述容器由瓦楞纸板制成且具有n边横截面，其中n＝8-16，所述容器包括底部、n＝8-16个侧壁和用于封闭所述容器(3)的可移除盖子，其中由塑料制成的双层袋已经安装在容器(3)中，并且其中多晶硅已以如下方式填充到所述双层袋中：由多晶硅制成的圆柱形或半圆柱形棒件(2,4)已被安置在容器(3)的底部和内壁处，其中棒件(2,4)包围着块(1)形式的多晶硅。

2.如权利要求1所述的包装物，其中包装密度为900-1100kg/m³。

3.如权利要求1-2任一所述的包装物，其中所述双层袋由厚度为100-200μm的塑料薄膜制成。

4.如权利要求1-2任一所述的包装物，其中所述双层袋包括两个不同长度的塑料袋，其中较长塑料袋的过量薄膜被卷起和固定以封闭该塑料袋。

5.包装多晶硅的方法，其包括提供由通过在反应器中沉积棒形多晶硅而生产的粉碎多晶硅棒制成的多晶硅，将所述多晶硅包装在由瓦楞纸板制成且具有n边横截面的容器(3)中，其中n＝8-16，其中所述容器(3)包括底部、n＝8-16个侧壁和用于封闭所述容器(3)的可移除盖子，其中由塑料制成的双层袋已经安装在容器(3)中，其中多晶硅以如下方式被填充到所述双层袋中：由多晶硅制成的圆柱形或半圆柱形棒件(2,4)已被安置在容器(3)的底部和内壁处，其中棒件(2,4)包围着块(1)形式的多晶硅，且所述容器用所述盖子封闭。

6.如权利要求5所述的包装多晶硅的方法，其中包装密度为1000-

1100kg/m³。

7.如权利要求5-6任一所述的包装多晶硅的方法，其中所述双层袋由厚度为100-200μm的塑料薄膜制成。

8.如权利要求5-6任一所述的包装多晶硅的方法，其中所述双层袋包括两个不同长度的塑料袋，其中较长塑料袋的过量薄膜被卷起和固定以封闭该塑料袋。