[发明专利]检查系统有效
申请号: | 201680018972.0 | 申请日: | 2016-03-02 |
公开(公告)号: | CN107408520B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 卢茨·瑞布斯道克 | 申请(专利权)人: | 卢茨·瑞布斯道克 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
地址: | 德国拉尔*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 系统 | ||
1.一种适用于确定晶片或掩模的至少部分的容器的状态的检查系统,包括一个检测设备或多个检测设备(102、104、152、154、156、158、160、164),适于从至少部分的所述容器的表面和/或内部接收容器表面检测数据,其中接收的容器表面检测数据表示所述至少部分的所述容器的所述状态,其中所述接收的容器表面检测数据呈现所述至少部分的所述容器的所述状态;和
数据处理器,所述数据处理器用于基于所述接收的容器表面检测数据识别所述状态。
2.根据权利要求1所述的检查系统,其中所述容器是FOUP。
3.根据权利要求1或2所述的检查系统,其中所述一个检测设备或所述多个检测设备包括一个相机或多个相机,以图像数据提供所述检测数据。
4.根据权利要求3所述的检查系统,包括至少两个相机,其中至少一个适于提供可变视野。
5.根据权利要求1或2所述的检查系统,其中所述一个检测设备或所述多个检测设备中的至少一个与定位系统联接。
6.根据权利要求1或2所述的检查系统,其中将所述检测设备设置为联接至线性引导件和/或联接至旋转和/或枢转装置。
7.根据权利要求1或2所述的检查系统,所述一个检测设备或所述多个检测设备中的至少一个适于在所述容器的所述表面上产生感兴趣区域的数字图像,所述检查系统还包括数据处理单元,所述数据处理单元适用于通过与所述数据处理单元的存储器和处理器关联的算法来处理所产生的数字图像,以识别所述容器的状态。
8.根据权利要求3所述的检查系统,其中所述一个相机或所述多个相机中的至少一个包括反射镜,所述反射镜包括两个以上反射面,以将入射光分成两部分并且将这些部分引导至在相机本体内表面上不同位置安装的两个线性图像感测设备上。
9.根据权利要求3所述的检查系统,其中所述一个相机或所述多个相机中的至少一个设置有适于改变视场的能够调节的屏蔽板。
10.根据权利要求1或2所述的检查系统,其中所述一个检测设备或所述多个检测设备包括一个超声波检测设备或多个超声波检测设备和/或一个激光检测设备或多个激光检测设备。
11.根据权利要求1或2所述的检查系统,其中所述一个检测设备或所述多个检测设备包括用于测量所述容器的重量的一个设备或多个设备。
12.根据权利要求11所述的检查系统,其中用于测量所述容器的所述重量的所述一个设备或所述多个设备中的至少一个包括至少一个称重传感器。
13.根据权利要求1或2所述的检查系统,包括
第一相机(102)和第二相机(104),其中所述第一相机(102)相对于所述第二相机(104)位于更加远离感兴趣的所述容器的表面区域的位置,使得所述第一相机(102)的视野(108)比所述第二相机(104)的视野(110)更广。
14.根据权利要求1或2所述的检查系统,包括一个光源和/或一个镜子或多个光源和/或多个镜子(114、116)。
15.根据权利要求14所述的检查系统,其中所述一个光源和/或一个镜子或所述多个光源和/或多个镜子中的至少一个包括多个线性光源和/或镜子,所述多个线性光源和/或镜子布置成方形构造、圆形构造、三角形构造或椭圆形构造或其任意组合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卢茨·瑞布斯道克,未经卢茨·瑞布斯道克许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680018972.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于模型的单个参数测量的系统和方法
- 下一篇:上圆顶温度闭环控制
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造