[发明专利]基板收纳容器有效
| 申请号: | 201680018405.5 | 申请日: | 2016-02-22 |
| 公开(公告)号: | CN107431036B | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
| 发明(设计)人: | 加藤胜彦;三村博;波贺野贤 | 申请(专利权)人: | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/86 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
本发明既维持基板收纳容器内的保持部的槽内的基板的顺利的上下移动,且也实现减少基板端面附近的与保持部的擦痕。本发明涉及一种基板收纳容器(1),具备收纳基板(W)的至少一侧开口的容器主体(2)、及能够装卸于该容器主体(2)的开口部(5)使之开闭自如的盖体(3),且在容器主体(2)的内部,具备附有将基板(W)的后方部位予以保持的第一保持槽(12a)的第一保持部(12),在盖体(3)的内侧,具备附有将基板(W)的前方部位予以保持的第二保持槽(25a)的第二保持部(25),使第一保持部(12)中的至少第一保持槽(12a)由以聚碳酸酯树脂与聚对苯二甲酸丁二酯树脂为主的合金树脂构成。
[参照]
本申请是基于2015年4月10日在日本提出申请的日本专利特愿2015-080588而主张优先权,该申请中记载的内容引用于本说明书。另外,本申请中引用的专利、专利申请及文献中记载的内容引用于本说明书。
技术领域
本发明涉及一种收纳半导体晶片、光掩模玻璃、铝磁盘等基板的基板收纳容器。
背景技术
近年来,随着由半导体晶片基板、光掩模玻璃、铝磁盘等所代表的基板的大口径化而制造及销售前开箱式的基板收纳容器。该基板收纳容器主要包含将多片基板整齐排列收纳的前开型的容器主体、及能够装卸于该容器主体的开口正面使之开闭自如的盖体。收纳于基板收纳容器内的基板由形成于容器内的保持部逐片地支撑。一般来说,容器主体及盖体是由刚性及自外部观察的容器内部的视认性均优异、清洁度高的聚碳酸酯树脂或聚丙烯树脂而形成。
但是,基板有因对基板收纳容器施加振动或冲击而在该容器内自转的情况。如果基板在该容器内自转,则因基板与所述保持部的槽的摩擦而有可能产生磨耗粉,而使基板的污染风险增大。为降低这种风险,使公知的基板收纳容器中具备的保持部以相较于容器主体及盖体摩擦阻力小且滑动性良好的材料构成。作为该材料,使用添加有滑动材料的高耐摩耗性聚碳酸酯树脂、或聚对苯二甲酸丁二酯树脂(例如,参照专利文献1)。进而,还提出将聚对苯二甲酸丁二酯树脂被覆于聚碳酸酯树脂制的保持部的表面(例如,参照专利文献2)。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1:日本专利特开2003-068839号公报
专利文献2:日本专利特开2006-324327号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
在所述基板收纳容器中,在利用盖体关闭容器主体的开口部时,容器主体的内部的基板在保持部的槽中上滑。另一方面,如果从容器主体的开口部卸下盖体,则基板在保持部的槽中下滑。也就是说,通过盖体的开闭而使基板在保持部的槽内上下移动。如果使保持部本身或保持部的表面为聚对苯二甲酸丁二酯树脂制,则基板能够在保持部的槽内更顺利地上下移动。
但是,因装入有基板的基板收纳容器的输送时的振动等,而可见在基板的端面及其附近残留有与保持部的擦痕的现象,有该擦痕在半导体晶片生产时或光掩模生产时等会引起良率的降低的顾虑。因此,必须进行改善,以一方面维持保持部的槽内的基板的顺利的上下移动,且一方面实现减少基板端面附近的擦痕。
本发明是鉴于所述问题而完成的,目的在于一方面维持基板收纳容器内的保持部的槽内的基板的顺利的上下移动,且一方面实现减少基板端面附近的与保持部的擦痕。
[解决问题的技术手段]
为达成所述目的,本发明的一实施方式的基板收纳容器具备收纳基板的至少一侧开口的容器主体、及能够装卸于该容器主体的开口部使之开闭自如的盖体,且在容器主体的内部,具备附有将基板的后方部位予以保持的第一保持槽的第一保持部,在盖体的内侧,具备附有将基板的前方部位予以保持的第二保持槽的第二保持部,使第一保持部中的至少第一保持槽由以聚碳酸酯树脂与聚对苯二甲酸丁二酯树脂为主的合金树脂构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





