[发明专利]封装用树脂组合物

说明书

本发明提供粘接性、粘接耐湿热性和加工性优异的封装用树脂组合物以及由其得到的封装用树脂组合物片材。本发明提供一种封装用树脂组合物，其特征在于，含有(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂、(B)环氧树脂、和(C)增粘树脂。

技术领域

本发明涉及封装用树脂组合物和封装用片材等，尤其涉及可适用于有机EL元件的封装等的封装用树脂组合物和封装用片材等。

背景技术

有机EL(Electroluminescence，电致发光)元件是在发光材料中使用了有机物质的发光元件，是能以低电压获得高亮度的发光的、近年来受到关注的原材料。然而，有机EL元件对于水分的耐性非常弱，存在下述问题：有机材料本身在水分的作用下发生变质，亮度下降，或者变得不再发光，或者电极与有机EL层的界面在水分的影响下剥离，或者电极的金属发生氧化，成为高电阻，因此进行了将有机EL元件封装的操作。

在使用热固化树脂组合物作为具有有机EL元件的基板的全面封装材料的情况下，作为优点，可举出下述方面：由于固化前的材料粘度低，因而层叠操作容易进行；热固化后的固化物的耐透湿性高。但另一方面，存在由于热固化时的加热温度而有机EL元件发生劣化这样的问题。

作为避免有机EL元件的热劣化的方法，可举出使用压敏粘接剂作为封装材料的方法。例如，专利文献1中，公开了用含有聚异丁烯树脂、具有可与环氧基反应的官能团的聚异戊二烯树脂和/或聚异丁烯树脂、增粘树脂(tackifying resin)、以及环氧树脂的树脂组合物进行封装的技术。另外，专利文献2中公开了用含有苯乙烯-异丁烯改性树脂和增粘树脂的树脂组合物进行封装的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2011/062167号小册子

专利文献2：国际公开2013/108731号小册子。

发明内容

发明所要解决的课题

在支持体上形成压敏粘接剂层而制成封装用片材的情况下，与使用热固化树脂组合物的情况相比，耐透湿性成为更重要的课题。尤其是在有机EL元件等的封装用途中要求较高的耐透湿性。另外，因封装后的吸湿而导致的压敏粘接剂与基板的粘接强度下降也成为课题，还期望改善粘接耐湿热性。因此，本发明所要解决的课题在于提供一种粘接耐湿热性和耐透湿性优异的封装用树脂组合物。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，以含有(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂、(B)环氧树脂和(C)增粘树脂为特征的封装用树脂组合物通过封装前的加热而可形成良好的交联结构，成为粘接耐湿热性、耐透湿性优异的压敏粘接性的组合物，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的方式；

[1]封装用树脂组合物，其特征在于，含有(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂、(B)环氧树脂、以及(C)增粘树脂；

[2]根据上述[1]所述的封装用树脂组合物，其中，(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂是在聚烯烃系树脂的主链上键合包含(甲基)丙烯酸烷基酯单元和酸酐单元的接枝聚合物而成的接枝改性体，该接枝聚合物的数均分子量为100以上；

[3]根据上述[1]或[2]所述的封装用树脂组合物，其中，(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂中的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数为1～18；

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的封装用树脂组合物，其中，(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂中的酸酐基的浓度为0.05～10mmol/g；