[发明专利]封装用树脂组合物有效
| 申请号： | 201680016320.3 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN107406639B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 高瀨舞;山本有希;本間达也;中岛聪;马场英治;大桥贤 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L23/26;C08L63/00;C08L101/12;C09K3/10;H01L51/50;H05B33/04;H05B33/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;鲁炜 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 树脂 组合 | ||
1.封装用树脂组合物，其特征在于，含有(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂、(B)环氧树脂、以及(C)增粘树脂，
其中，(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂是在聚烯烃系树脂的主链上键合包含(甲基)丙烯酸烷基酯单元和酸酐单元的接枝聚合物而成的接枝改性体。
2.根据权利要求1所述的封装用树脂组合物，其中，所述接枝聚合物的数均分子量为100以上。
3.根据权利要求1或2所述的封装用树脂组合物，其中，(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂中的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的碳原子数为1～18。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的封装用树脂组合物，其中，(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂中的酸酐基的浓度为0.05～10mmol/g。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的封装用树脂组合物，其中，(B)环氧树脂为环氧改性聚烯烃系树脂。
6.根据权利要求5所述的封装用树脂组合物，其中，环氧改性聚烯烃系树脂中的环氧基浓度为0.05～10mmol/g。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的封装用树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂和(B)环氧树脂的总含量为5～80质量%。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的封装用树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)增粘树脂的含量为5～80质量%。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的封装用树脂组合物，其中，形成了由(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂的酸酐基与(B)环氧树脂的环氧基进行反应而产生的酯键。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的封装用树脂组合物，其用于有机EL元件的封装。
11.封装用片材，其是在支持体上形成有粘接层的封装用片材，其中，该粘接层由权利要求1～9中任一项所述的封装用树脂组合物形成。
12.根据权利要求11所述的封装用片材，其用于有机EL元件的封装。
13.有机EL器件，其是有机EL元件被封装层封装的有机EL器件，其中，该封装层由权利要求1～10中任一项所述的封装用树脂组合物形成。
14.有机EL器件，其是有机EL元件被封装层封装的有机EL器件，其中，该封装层由权利要求11或12所述的封装用片材的粘接层形成。
15.封装用片材的制造方法，其特征在于，将含有权利要求1～9中任一项所述的封装用树脂组合物的树脂清漆涂布于支持体上并进行加热干燥，形成粘接层，
所述粘接层中，(A)经(甲基)丙烯酸烷基酯和酸酐改性的聚烯烃系树脂的酸酐基与(B)环氧树脂的环氧基通过反应而形成了酯键。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于味之素株式会社，未经味之素株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680016320.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：不含增塑剂的藻类共混组合物
- 下一篇：改性的多相聚烯烃组合物
