[发明专利]具有从动末端执行器运动的机器人有效
申请号: | 201680015058.0 | 申请日: | 2016-03-11 |
公开(公告)号: | CN107408526B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | M·霍塞克;L·T·里尔里斯顿;J·里普康 | 申请(专利权)人: | 柿子技术公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B25J9/04;B25J9/10;B25J18/04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 从动 末端 执行 运动 机器人 | ||
一种设备具有:驱动单元,其具有可围绕第一转动轴线转动的第一驱动轴和可围绕第二转动轴线转动的第二驱动轴,第二驱动轴与第一驱动轴同轴且部分在其内并且可在第一驱动轴内轴向转动。机器手臂具有:上臂,其在第一驱动轴处连接至驱动单元;联接至上臂的前臂,前臂在第一旋转关节处联接至上臂并且可围绕第一旋转关节转动,第一旋转关节可由联接至第二驱动轴的第一带布置致动;和联接至前臂的末端执行器,末端执行器在第二旋转关节处联接至前臂并且可围绕第二旋转关节转动,第二旋转关节可由联接至第一旋转关节的第二带布置致动。第二带布置被配置成提供可变传动比。
技术领域
示例性和非限制性实施例大体涉及具有末端执行器的机器人,并且更特别地涉及具有从动末端执行器运动的机器人。
背景技术
用于诸如与半导体、LED、太阳能、MEMS或其他装置的制造相关联等应用的真空、大气和受控环境处理利用机器人技术和其他形式的自动化以将基底和与基底相关联的承载件运送到存储地点、处理地点或其他地点和从存储地点、处理地点或其他地点运送基底和与基底相关联的承载件。基底的这种运送可以是用运送一个或多个基底的单个臂或者每个臂运送一个或多个基底的多个臂来移动单独的基底、成组的基底。大部分的例如与半导体制造相关联的制造是在其中占地和体积非常珍贵的清洁或真空环境中完成的。此外,大部分的自动化运送是在运送次数的最小化造成循环时间的减小和相关联的设备的增加的吞吐量和利用率的情况下进行的。
发明内容
以下发明内容仅仅旨在示例性的。发明内容不旨在限制权利要求的范围。
依照一个方面,一种设备具有:驱动单元,其具有可围绕第一转动轴线转动的第一驱动轴和可围绕第二转动轴线转动的第二驱动轴,第二驱动轴与第一驱动轴同轴且部分在其内并且可在第一驱动轴内轴向转动。机器手臂具有:上臂,其在第一驱动轴处连接至驱动单元;联接至上臂的前臂,前臂在第一旋转关节处联接至上臂并且可围绕第一旋转关节转动,第一旋转关节可由联接至第二驱动轴的第一带布置致动;和联接至前臂的末端执行器,末端执行器在第二旋转关节处联接至前臂并且可围绕第二旋转关节转动,第二旋转关节可由联接至第一旋转关节的第二带布置致动。第二带布置被配置成提供可变传动比。
依照另一方面,一种设备具有:驱动单元,其具有可围绕第一转动轴线转动的第一驱动轴、可围绕第二转动轴线转动的第二驱动轴和可围绕第三转动轴线转动的第三驱动轴,第二驱动轴与第一驱动轴同轴且部分在其内并且可在第一驱动轴内轴向转动,并且第三驱动轴与第二驱动轴同轴且部分在其内并且可在第二驱动轴内轴向转动。机器手臂具有:上臂,其在第一驱动轴处连接至驱动单元;联接至上臂的前臂,前臂在第一旋转关节处联接至上臂并且可围绕第一旋转关节转动,第一旋转关节可由单级带布置致动,单级带布置包括可由第三驱动轴致动的第一肩带轮、部分形成第一旋转关节的第一肘带轮和配置成在第一肩带轮与第一肘带轮之间传递运动的皮带、带或线缆;联接至前臂的第一末端执行器和第二末端执行器,第一末端执行器和第二末端执行器在第二旋转关节处联接至前臂,第一末端执行器和第二末端执行器的定向通过两级带布置来控制。两级带布置的第一级包括可由第二驱动轴致动的第二肩带轮、部分形成第一旋转关节的第二肘带轮和配置成在第二肩带轮与第二肘带轮之间传递运动的上带、皮带或线缆。两级带布置的第二级包括联接至第二肘带轮的第三肘带轮、联接至第一末端执行器的第一腕带轮和配置成在第三肘带轮与第一腕带轮之间传递运动的第一下皮带、带或线缆,并且其中两级带布置的第二级进一步包括联接至第二肘带轮的第四肘带轮、联接至第二执行器的第二腕带轮和配置成在第四肘带轮与第二腕带轮之间传递运动的第二下皮带、带或线缆。第一肩带轮与第一肘带轮之间的运动、第二肩带轮与第二肘带轮之间的运动、第三肘带轮与第一腕带轮之间的运动和第四肘带轮与第二腕带轮之间的运动中的至少一个处于可变传动比。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柿子技术公司,未经柿子技术公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680015058.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板搬送机器人及基板搬送方法
- 下一篇:用于夹持翘曲晶片的设备及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造