[发明专利]用于毫米波无线通信的天线结构和配置

权利要求书

1.一种用于无线通信的装置，包括：

第一天线阵列，其包括第一平面配置中的第一多个天线元件，并且适于在第一频率范围内发送和接收无线信号，其中，所述第一多个天线元件中的至少一个天线元件包括微带贴片天线，所述微带贴片天线包括第一贴片元件和寄生地耦合到所述第一贴片元件的第二贴片元件；

第二天线阵列，其包括第二平面配置中的第二多个天线元件，并且适于在第二频率范围内发送和接收无线信号，所述第二频率范围与所述第一频率范围不同；以及

一种配置，在所述配置中，所述第一天线阵列和所述第二天线阵列共同包括双孔径天线阵列；

其中，所述第一多个天线元件中的一个或多个天线元件和所述第二多个天线元件中的一个或多个天线元件相对于彼此以镜像对称模式进行取向。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二天线阵列位于与所述第一天线阵列不同的平面中。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一平面配置平行于所述第二平面配置。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一天线阵列包括所述第一多个天线元件中的处于第一横向维度的至少两个天线元件和所述第一多个天线元件中的处于第二横向维度的至少两个天线元件。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一多个天线元件中的至少一个天线元件规定了孔径，以及所述第二多个天线元件中的至少一个天线元件在横向上在所述孔径内对准并且在垂直方向上从所述孔径偏移。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一多个天线元件中的至少一个天线元件规定了孔径，以及所述第二多个天线元件中的至少一个天线元件在横向上与所述孔径相邻并且在垂直方向上从所述孔径偏移。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一贴片元件规定了第一孔径，所述第二贴片元件规定了第二孔径，并且所述第一孔径和所述第二孔径在横向上彼此对准并且在垂直方向上彼此间隔开。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一频率范围包括27-31千兆赫。

9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二多个天线元件中的至少一个天线元件包括微带E贴片天线，其中所述微带E贴片天线规定由共享边缘连接的多个平面部分。

10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二频率范围包括56-67千兆赫。

11.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二天线阵列还包括位于所述第二阵列的中间列中的一个或多个额外的天线元件。

12.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二多个天线元件中的至少部分天线元件以三角形栅格配置进行布置。

13.根据权利要求1所述的装置，还包括：

耦合到所述第一天线阵列和所述第二天线阵列的接地层。

14.根据权利要求13所述的装置，其中，所述接地层包括：适于在所述第一频率范围内发送和接收无线信号的一个或多个折叠偶极子、以及适于在所述第二频率范围内发送和接收无线信号的一个或多个折叠偶极子。

15.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置包括用户设备(UE)，并且所述第一天线阵列和所述第二天线阵列位于所述UE内。

16.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一天线阵列和所述第二天线阵列中的每一个天线阵列被配置为控制窄波束以进行毫米波无线通信。