[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

层叠陶瓷电子部件被广泛使用于移动电话机等。

在下述的专利文献1中，公开了层叠陶瓷电子部件的一个例子。层叠陶瓷电子部件具有被设置于陶瓷坯体的侧面的外部电极。在外部电极上，设置焊料凸块。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2008-66560号公报

发明内容

-发明要解决的课题-

在现有的层叠陶瓷电子部件中，在外部电极上设置焊料凸块时，焊料可能飞散。由于飞散的焊料，连接于不同电位的电极彼此可能短路。

在专利文献1中，通过在设置焊料凸块的部分的侧方设置阻焊剂，来抑制焊料的飞散。但是，还是不充分。

本发明的目的在于，提供一种能够抑制金属凸块材料的润湿扩展并高精度地控制金属凸块的位置的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

-解决课题的手段-

本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体，具有：沿着第1方向以及作为与所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互对置的第1主面、第2主面；沿着所述第1方向延伸并沿着作为与所述第1、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互对置的第1侧面、第3侧面；和沿着所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互对置的第2侧面、第4侧面；第1内部电极，被设置于所述陶瓷坯体的内部，被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面；第2内部电极，被设置于所述陶瓷坯体的内部，被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面以及所述第4侧面内的至少一方，并且在所述第3方向上与所述第1内部电极对置；第1电极，被设置在所述陶瓷坯体的所述第1主面上，与所述第1内部电极电连接，并且包含陶瓷材料；第1外部电极，被设置为从所述陶瓷坯体的所述第2侧面上达到所述第1电极上，将所述第1电极与所述第1内部电极电连接；和第2外部电极，被设置为从所述第2侧面以及所述第4侧面内的、所述第2内部电极被引出方的侧面上达到所述第1主面上，与所述第2内部电极电连接。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的某个特定的方面，所述第1外部电极、所述第2外部电极不包含陶瓷材料。此时，能够进一步高精度地控制金属凸块的位置。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的其他特定的方面，所述第1外部电极、所述第2外部电极由金属薄膜构成。此时，能够更加容易地通过薄膜形成法等来设置第1、第2外部电极。因此，能够提高生产率。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的另一特定的方面，所述第2内部电极被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面。此时，能够容易地同时设置第1、第2外部电极。因此，能够提高生产率。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的其它特定的方面，还具备第3外部电极，该第3外部电极被设置于所述第1电极上的一部分。此时，能够加宽设计的宽度。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的又一特定的方面，所述第3外部电极不包含陶瓷材料。此时，能够进一步高精度地控制金属凸块的位置。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的又一特定的方面，所述第3外部电极由金属薄膜构成。此时，能够更加容易地通过薄膜形成法等来设置第3外部电极。因此，能够提高生产率。

在本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的又一特定的方面，所述第1电极未达到所述陶瓷坯体的所述第1主面的外周缘。此时，在用于得到层叠陶瓷电子部件的单片化时，第1电极不被分割。因此，在单片化时，第1电极难以剥离。因此，层叠陶瓷电子部件的可靠性较高。