[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201680009729.2 申请日: 2016-03-02
公开(公告)号: CN107210357A 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 中村仁宗;中岛寿信 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L41/047 分类号: H01L41/047;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种层叠陶瓷电子部件,具备:

陶瓷坯体,具有:沿着第1方向以及作为与所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互对置的第1主面;第2主面、沿着所述第1方向延伸并沿着作为与所述第1方向、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互对置的第1侧面、第3侧面;和沿着所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互对置的第2侧面、第4侧面;

第1内部电极,被设置于所述陶瓷坯体的内部,被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面;

第2内部电极,被设置于所述陶瓷坯体的内部,被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面以及所述第4侧面内的至少一方,并且在所述第3方向与所述第1内部电极对置;

第1电极,被设置在所述陶瓷坯体的所述第1主面上,与所述第1内部电极电连接,并且包含陶瓷材料;

第1外部电极,被设置为从所述陶瓷坯体的所述第2侧面上达到所述第1电极上,将所述第1电极与所述第1内部电极电连接;和

第2外部电极,被设置为从所述第2侧面以及所述第4侧面内的、所述第2内部电极被引出方的侧面上达到所述第1主面上,与所述第2内部电极电连接。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

所述第1外部电极、所述第2外部电极不包含陶瓷材料。

3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

所述第1外部电极、所述第2外部电极由金属薄膜构成。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

所述第2内部电极被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

还具备第3外部电极,该第3外部电极被设置于所述第1电极上的一部分。

6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

所述第3外部电极不包含陶瓷材料。

7.根据权利要求6所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

所述第3外部电极由金属薄膜构成。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的层叠陶瓷电子部件,其中,

所述第1电极未达到所述陶瓷坯体的所述第1主面的外周缘。

9.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法,包含:

准备生陶瓷坯体的工序,所述生陶瓷坯体具有:沿着第1方向以及作为与所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互对置的第1主面、第2主面;沿着所述第1方向延伸并沿着作为与所述第1方向、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互对置的第1侧面、第3侧面;沿着所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互对置的第2侧面、第4侧面;和被设置于内部并在所述第3方向上相互对置的第1导电材料层、第2导电材料层,并且所述第1导电材料层、第2导电材料层被引出到所述第2侧面以及所述第4侧面内的至少任意一方;

在所述生陶瓷坯体的所述第1主面上设置第3导电材料层的工序;

通过烧成所述生陶瓷坯体来得到具有第1主面、第2主面以及第1侧面~第4侧面的母陶瓷坯体,并且通过烧成所述第1导电材料层、第2导电材料层来形成第1内部电极、第2内部电极,通过烧成所述第3导电材料层来形成第1电极的工序;

设置第1外部电极,以使得从所述母陶瓷坯体的所述第2侧面以及所述第4侧面内的、所述第1内部电极被引出方的侧面上达到所述第1电极上,并且以使得将所述第1内部电极与所述第1电极连接,设置第2外部电极,以使得从所述第2内部电极被引出方的侧面上达到所述第1主面上,并且以使得与所述第2内部电极连接的工序;和

将所述母陶瓷坯体单片化的工序。

10.根据权利要求9所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法,其中,

在设置所述第1外部电极、所述第2外部电极的工序中,通过薄膜形成法来设置所述第1外部电极、所述第2外部电极。

11.根据权利要求10所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法,其中,

通过溅射法来设置所述第1外部电极、所述第2外部电极。

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