[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法在审
| 申请号: | 201680009729.2 | 申请日: | 2016-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN107210357A | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
| 发明(设计)人: | 中村仁宗;中岛寿信 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01L41/047 | 分类号: | H01L41/047;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李逸雪 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种层叠陶瓷电子部件,具备:
陶瓷坯体,具有:沿着第1方向以及作为与所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互对置的第1主面;第2主面、沿着所述第1方向延伸并沿着作为与所述第1方向、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互对置的第1侧面、第3侧面;和沿着所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互对置的第2侧面、第4侧面;
第1内部电极,被设置于所述陶瓷坯体的内部,被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面;
第2内部电极,被设置于所述陶瓷坯体的内部,被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面以及所述第4侧面内的至少一方,并且在所述第3方向与所述第1内部电极对置;
第1电极,被设置在所述陶瓷坯体的所述第1主面上,与所述第1内部电极电连接,并且包含陶瓷材料;
第1外部电极,被设置为从所述陶瓷坯体的所述第2侧面上达到所述第1电极上,将所述第1电极与所述第1内部电极电连接;和
第2外部电极,被设置为从所述第2侧面以及所述第4侧面内的、所述第2内部电极被引出方的侧面上达到所述第1主面上,与所述第2内部电极电连接。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
所述第1外部电极、所述第2外部电极不包含陶瓷材料。
3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
所述第1外部电极、所述第2外部电极由金属薄膜构成。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
所述第2内部电极被引出到所述陶瓷坯体的所述第2侧面。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
还具备第3外部电极,该第3外部电极被设置于所述第1电极上的一部分。
6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
所述第3外部电极不包含陶瓷材料。
7.根据权利要求6所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
所述第3外部电极由金属薄膜构成。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的层叠陶瓷电子部件,其中,
所述第1电极未达到所述陶瓷坯体的所述第1主面的外周缘。
9.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法,包含:
准备生陶瓷坯体的工序,所述生陶瓷坯体具有:沿着第1方向以及作为与所述第1方向不同的方向的第2方向延伸并彼此相互对置的第1主面、第2主面;沿着所述第1方向延伸并沿着作为与所述第1方向、所述第2方向垂直的方向的第3方向延伸并且彼此相互对置的第1侧面、第3侧面;沿着所述第2方向以及所述第3方向延伸并彼此相互对置的第2侧面、第4侧面;和被设置于内部并在所述第3方向上相互对置的第1导电材料层、第2导电材料层,并且所述第1导电材料层、第2导电材料层被引出到所述第2侧面以及所述第4侧面内的至少任意一方;
在所述生陶瓷坯体的所述第1主面上设置第3导电材料层的工序;
通过烧成所述生陶瓷坯体来得到具有第1主面、第2主面以及第1侧面~第4侧面的母陶瓷坯体,并且通过烧成所述第1导电材料层、第2导电材料层来形成第1内部电极、第2内部电极,通过烧成所述第3导电材料层来形成第1电极的工序;
设置第1外部电极,以使得从所述母陶瓷坯体的所述第2侧面以及所述第4侧面内的、所述第1内部电极被引出方的侧面上达到所述第1电极上,并且以使得将所述第1内部电极与所述第1电极连接,设置第2外部电极,以使得从所述第2内部电极被引出方的侧面上达到所述第1主面上,并且以使得与所述第2内部电极连接的工序;和
将所述母陶瓷坯体单片化的工序。
10.根据权利要求9所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法,其中,
在设置所述第1外部电极、所述第2外部电极的工序中,通过薄膜形成法来设置所述第1外部电极、所述第2外部电极。
11.根据权利要求10所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法,其中,
通过溅射法来设置所述第1外部电极、所述第2外部电极。
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