[发明专利]相机模块和电子设备

说明书

本技术涉及一种可以降低破损风险的相机模块和电子设备。成像元件具有用于接收光的光接收表面，并且倒装安装在基座上。接合材料，所述接合材料接合至所述成像元件的所述光学背面，从而使得在所述接合材料与设置在所述成像元件的与所述光接收表面相对的一侧上的所述光学背面的一侧上的背面侧构件之间形成有间隙。例如，本技术可以应用于捕获图像的相机模块等。

技术领域

本技术涉及一种相机模块和电子设备，并且更具体地，例如，涉及能够降低相机模块破损的风险的相机模块和电子设备。

背景技术

近来，移动终端(诸如，智能电话)预计将会更薄并且重量更轻。由于智能电话的厚度主要是由安装在智能电话中以捕获图像(执行成像)的相机模块的高度来确定，所以存在对降低这种相机模块的高度的需求。

响应于对降低这种相机模块的高度的需求，正在开发用于相机模块的更薄的部件。

同时，例如，用于将捕获图像的成像元件(图像传感器)电气连接至相机模块的外部的安装方法可以是接线接合或者倒装安装。

然而，通过接线接合，相机模块在尺寸上会变得更大。因此，在安装成像元件时使用倒装安装，而不是接线接合(例如，参见专利文件1)。

同时，随着相机模块的部件变得更薄，部件的强度也随之降低。具体地，接近部件(待使其靠近相机模块中的成像元件)变得更薄并且强度更低。

因此，例如，当安装有相机模块的智能电话掉落并且受到撞击时，接近部件将会变形并且会与成像元件相接触。在这种情况下，成像元件破裂(破损)的风险会更高。

针对这种情况，已经提出了一种技术，使得在成像元件与设置在成像元件的与光接收表面相对的一侧上的光学背面上的背面侧构件之间的间隙填充有用于将成像元件接合至背面侧构件的接合材料(例如，参见专利文件2)。

引用列表

专利文件

专利文件1：日本专利申请特开第01-87562号

专利文件2：日本专利申请特开第2006-270939号

发明内容

本发明需要解决的问题

在成像元件与背面侧构件之间的间隙填充有用于将成像元件接合至背面侧构件的接合材料的情况下，接合材料由于从成像元件生成的热而热膨胀。然后，由于热膨胀，向凸块(该凸块是待用于倒装安装的机械弱连接端子)施加强作用力，因此，成像元件的电子部件破损的风险可能会变得更高。

已经针对这些情况开发出了本技术，并且本技术的目标是降低相机模块破损的风险。

问题的解决方案

根据本技术的相机模块是包括以下元件的相机模块：成像元件，该成像元件具有用于接收光的光接收表面，并且倒装安装在基座上；以及接合材料，该接合材料接合至成像元件的与光接收表面相对的一侧上的光学背面，在接合材料与设置在光学背面的一侧上的背面侧构件之间形成有间隙。根据本技术的电子设备是包括这种相机模块的电子设备。

在本技术中，成像元件具有用于接收光的光接收表面，并且倒装安装在基座上。接合材料接合至成像元件的光学背面，从而使得在接合材料与设置在成像元件的与光接收表面相对的一侧上的光学背面的一侧上的背面侧构件之间形成有间隙。

应该注意的是，相机模块可以是独立装置或者可以是在单个装置中的内部块。

发明效果

根据本技术，能够降低相机模块破损的风险。

应该注意的是，本技术的效果不限于本文描述的效果并且可以包括在本公开中描述的任何效果。

附图说明