[发明专利]相机模块和电子设备有效
| 申请号: | 201680009498.5 | 申请日: | 2016-02-02 |
| 公开(公告)号: | CN107210307B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
| 发明(设计)人: | 马田祐辅 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
| 主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;G02B7/02;H04N5/225;H04N5/369;G03B30/00 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 曹正建;陈桂香 |
| 地址: | 日本国东*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 相机 模块 电子设备 | ||
1.一种相机模块,所述相机模块包括:
倒装安装在基座上的成像元件,所述成像元件具有接收光的光接收表面;以及
接合材料,所述接合材料接合至所述成像元件的与所述光接收表面相对的一侧上的光学背面,在所述接合材料与设置在所述光学背面的一侧上的背面侧构件之间形成有间隙,
其中,所述接合材料接合至所述成像元件的所述光学背面的外周部分的一部分,或者接合至所述成像元件的所述光学背面的整个所述外周部分并且形成为框架的形状。
2.根据权利要求1所述的相机模块,其中,
所述基座具有开口,以及
所述成像元件倒装安装在所述基座上,使得所述光接收表面面朝所述基座的所述开口。
3.根据权利要求2所述的相机模块,其中,所述接合材料被接合以便覆盖横截面中的投影区域的至少一部分,所述投影区域通过将所述基座投影到所述成像元件的所述光接收表面上而形成。
4.根据权利要求1所述的相机模块,其中,
呈矩形形状的所述成像元件的外周被垂直于所述背面侧构件竖立的四个壁部构件围住,并且
所述接合材料的厚度t不小于H(1-2x/L),
其中,L表示形成被所述背面侧构件上的所述四个壁部构件围住的矩形区域的四个边中的两个相对的边的长度,
H表示在所述成像元件与所述背面侧构件之间的距离,以及
x表示在所述背面侧构件与从所述接合材料的在所述成像元件的中心的一侧上的结构边缘延伸至所述背面侧构件的垂线相交的点与所述矩形区域的除了两个所述相对的边之外的其它两个相对的边之间的距离中的较短距离。
5.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述接合材料沿着呈矩形形状的所述成像元件的外周部分的四个边、三个边、或者两个相对的边设置。
6.根据权利要求5所述的相机模块,其中,所述接合材料沿着呈矩形形状的所述成像元件的所述外周部分的所述四个边、三个边、或者两个相对的边断断续续地设置。
7.一种电子设备,所述电子设备包括:
光学系统,所述光学系统配置为聚光;以及
相机模块,所述相机模块配置为接收光并且捕获图像,
其中,所述相机模块是根据权利要求1-6中任一项所述的相机模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





