[发明专利]辐射热计型THz检测器有效

专利信息
申请号: 201680005713.4 申请日: 2016-01-13
公开(公告)号: CN107209055B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 北浦隆介;石原正敏;山崎理弘;高桥宏典 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: G01J1/02 分类号: G01J1/02;G01N21/3581;G01R29/08;H01Q19/30
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;黄浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 辐射热 thz 检测器
【权利要求书】:

1.一种辐射热计型THz检测器,其特征在于,

具备:

接收并放射THz波的指向性天线;

与所述指向性天线相对配置的收信天线;及

检测由流经所述收信天线的电流引起的发热的辐射热计,

所述指向性天线在俯视时与所述收信天线重叠,

所述指向性天线的长度方向长比所述收信天线的长度方向长短,

所述辐射热计型THz检测器还具备:

具有凹部的盖部件;及

被所述盖部件盖住,且与所述盖部件共同划分密闭空间的支撑基板,

所述指向性天线固定于所述凹部的底面,

所述指向性天线、所述收信天线、及所述辐射热计配置于所述密闭空间内。

2.如权利要求1所述的辐射热计型THz检测器,其中,

将所述THz波的波长设为λ,

所述指向性天线与所述收信天线的距离为λ/4以下。

3.如权利要求1或2所述的辐射热计型THz检测器,其中,

进一步具备反射天线,其配置于与所述指向性天线共同夹着所述收信天线的位置。

4.如权利要求1所述的辐射热计型THz检测器,其中

所述盖部件具备:具有所述凹部的硅基板,

所述硅基板的所述凹部的深度d1为10μm以上且400μm以下,

所述硅基板的周缘部的厚度d2为200μm以上且2mm以下,

所述密闭空间内设定为比大气压低的压力。

5.如权利要求4所述的辐射热计型THz检测器,其中

具备:

设置于所述硅基板的所述凹部的相反侧的面的抗反射膜;及

设置于所述硅基板的所述凹部的内面的绝缘膜,

所述抗反射膜的材料为SiO2或聚对二甲苯,

所述绝缘膜的材料为SiO2或聚对二甲苯,

所述硅基板的比电阻设定为1kΩcm以上。

6.一种辐射热计型THz检测器,其特征在于,

具备:

接收并放射THz波的指向性天线;

与所述指向性天线相对配置的收信天线;及

检测由流经所述收信天线的电流引起的发热的辐射热计,

所述指向性天线在俯视时与所述收信天线重叠,

所述指向性天线的长度方向长比所述收信天线的长度方向长短,

进一步具备反射天线,其配置于与所述指向性天线共同夹着所述收信天线的位置。

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