[发明专利]用于低压环境的灯驱动器有效
| 申请号: | 201680003959.8 | 申请日: | 2016-01-04 | 
| 公开(公告)号: | CN107110603B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 | 
| 发明(设计)人: | 欧勒格·V·塞雷布里安诺夫;亚历山大·戈尔丁;约瑟夫·M·拉内什 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F27B17/00 | 
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 | 
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 低压 环境 驱动器 | ||
1.一种热处理设备,包括:
多个灯,所述多个灯定位在灯头组件中,其中所述多个灯中的每个灯包括灯泡部分和引线,所述引线延伸穿过所述灯头组件中的用于基部部分的区域,并且在所述用于基部部分的区域内所述引线和所述灯头组件之间的距离小于1毫米;和
一个或更多个灯驱动器,其中所述一个或更多个灯驱动器的各者连接至所述多个灯中的一个或更多个灯,并且所述一个或更多个灯驱动器各自包括:
电源;
至少两个直流到直流转换器,每个直流到直流转换器与所述电源串联;和
直接连接,所述直接连接位于所述至少两个直流到直流转换器之间,其中所述直接连接通过接线可附接至基准电压,所述接线位于所述直接连接的中心点处。
2.如权利要求1所述的热处理设备,其中所述一个或更多个灯驱动器中的各者进一步包括整流器。
3.如权利要求2所述的热处理设备,其中所述一个或更多个灯驱动器中的各者进一步包括脉宽调制器。
4.如权利要求2所述的热处理设备,其中所述一个或更多个灯驱动器中的各者进一步包括变压器。
5.如权利要求2所述的热处理设备,其中所述电源是三相位交流电源。
6.如权利要求2所述的热处理设备,其中所述整流器是桥式整流器。
7.一种用于为定位在灯头组件中的多个灯供电的方法,包括以下步骤:
将来自电源的480 V交流电压转换为直流电压;
使用至少两个直流到直流转换器将所述直流电压减少为减小的直流电压,其中每个直流到直流转换器与所述电源串联,并且其中一直接连接位于所述至少两个直流到直流转换器之间,所述直接连接通过接线连接至基准电压,所述接线位于所述直接连接的中心点处;和
将所述减小的直流电压供应至所述多个灯中的一个或更多个灯,所述多个灯定位在灯头组件中,其中所述多个灯中的每个灯包括灯泡部分和引线,所述引线延伸穿过所述灯头组件中的用于基部部分的区域,并且在所述用于基部部分的区域内所述引线和所述灯头组件之间的距离小于1毫米,其中所述多个灯与所述灯头组件之间的最大电位为100 V。
8.如权利要求7所述的方法,进一步包括以下步骤:使惰性气体流入所述灯头组件中,其中所述灯头组件内部的压力介于1x10-5 Torr与10 Torr之间。
9.如权利要求8所述的方法,其中所述惰性气体是氦气。
10.如权利要求7所述的方法,进一步包括以下步骤:使冷却剂流动通过所述灯头组件。
11.如权利要求10所述的方法,其中所述冷却剂是水。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





