[发明专利]电子装置

说明书

关联申请的相互参照

本申请基于2015年3月2日申请的日本专利申请2015-40403号，在此引用其记载内容。

技术领域

本公开涉及一种具备用密封构件密封的绝缘金属构件的电子装置。

背景技术

以往，作为具备用密封构件密封的绝缘金属构件的电子装置的一例，存在专利文献1中公开的半导体模块。

在半导体模块中设置有在上表面侧搭载有半导体元件的散热器、被粘接在散热器的下表面的绝缘层、被粘接在绝缘层的下表面的金属片层以及覆盖它们的树脂模制件。另外，在半导体模块中，金属片层的下表面从树脂模制件暴露。并且，金属片层形成为面积比绝缘层覆盖散热器的下表面的面积小且被配置于散热器的下表面中央部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-287827号公报

发明内容

上述半导体模块由于金属片与树脂模制件之间的线膨胀系数差而有可能树脂模制件从金属片剥离。但是，在半导体模块中，由于金属片层的面积比绝缘层的面积小，因此即使树脂模制件开始从金属片层剥离，通过绝缘层来使剥离的进展停止，从而也能够抑制剥离到达散热器。

然而，半导体模块由于通过绝缘层来抑制剥离的进展，树脂模制件剥离时的应力被施加到绝缘层。绝缘层还有可能由于从树脂模制件被施加应力而产生龟裂。因此，半导体模块在绝缘层中产生了龟裂的情况下，散热器从龟裂暴露而有可能无法确保绝缘层的绝缘性。

本公开的目的在于提供一种能够抑制剥离的进展且确保绝缘性的电子装置。

在本公开的一个方式中，电子装置具备：发热元件，进行动作而发出热；绝缘金属构件，安装有发热元件，使发热元件的热散去；以及密封构件，将发热元件和绝缘金属构件进行密封。

绝缘金属构件层叠有：第一金属部，安装有发热元件；第二金属部，一部分从密封构件暴露；以及绝缘部，被夹在第一金属部与第二金属部之间，使第一金属部与第二金属部之间绝缘。

第二金属部具有：中央部；以及周边部，是包围中央部的部位，厚度比中央部薄且被密封构件密封。第二金属部具有：与绝缘部对置地紧贴的一面；一面的相反面中的与中央部对应的区域从密封构件暴露的暴露面。第二金属部在中央部的周围具有比将一面的端部与暴露面的端部以最短距离连接的虚拟直线凹陷的部位。

由于第二金属部与密封构件之间的线膨胀系数差而还有可能密封构件从第二金属部剥离。密封构件在从第二金属部剥离的情况下，从自身与第二金属部之间的边界部开始剥离。也就是说，边界部成为密封构件与第二金属部之间的剥离的起点。此外，边界部是密封构件与第二金属部之间的界面中的、暴露面侧的端部。

然而，第二金属部具有作为包围中央部的部位的、厚度比中央部薄且被密封构件密封的周边部，在中央部的周围形成有比虚拟直线凹陷的部位。因此，即使密封构件开始从边界部剥离，剥离也容易在到达凹陷的部位的一部分时暂且停止。因此，即使密封构件开始从边界部剥离，也能够抑制剥离进展至第一金属部。

并且，若剥离在到达凹陷的部位的一部分时停止，则密封构件剥离时的应力难以施加到绝缘部。因而，能够抑制由于来自密封构件的应力而在绝缘部产生龟裂等。因此，能够确保绝缘部的绝缘性。

附图说明

关于本公开的上述目的及其它目的、特征、优点通过参照附图并下述的详细记述，会变得更明确。

图1是表示实施方式中的电子装置的概要结构的剖面图。

图2是表示实施方式中的电子装置的概要结构的基板侧透视图。

图3是表示实施方式中的电子装置的概要结构的背面侧透视图。

图4是表示实施方式中的第二金属部的概要结构的局部剖面图。

图5是表示变形例1中的第二金属部的概要结构的局部剖面图。

图6是表示变形例2中的第二金属部的概要结构的局部剖面图。

图7是表示变形例3中的第二金属部的概要结构的局部剖面图。

图8是表示变形例4中的第二金属部的概要结构的局部剖面图。

图9是表示变形例5中的电子装置的概要结构的剖面图。

图10是表示变形例5中的电子装置的概要结构的背面侧透视图。

具体实施方式

下面，参照附图来说明多个方式。在各方式中，存在对与在前的方式中说明的事项对应的部分附加相同的参照符号来省略重复的说明的情况。在各方式中仅说明结构的一部分的情况下，关于结构的其它部分，能够参照并应用之前说明的其它方式。