[发明专利]电子装置在审

专利信息
申请号: 201680003923.X 申请日: 2016-02-08
公开(公告)号: CN107004646A 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 平光真二 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 胡建新,朴勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,具备:

发热元件(1),进行动作而发出热;

绝缘金属构件(3、3a、4、4a、5、5a~5d),安装有所述发热元件,使所述发热元件的热散去;以及

密封构件(8),将所述发热元件和所述绝缘金属构件进行密封,

所述绝缘金属构件层叠有:

第一金属部(3、3a),安装有所述发热元件;

第二金属部(5、5a~5d),一部分从所述密封构件暴露;以及

绝缘部(4、4a),被夹在所述第一金属部与所述第二金属部之间,使所述第一金属部与所述第二金属部之间绝缘,

所述第二金属部具有:中央部(51、51a~51d);以及周边部(52、52a~52d),是包围所述中央部的部位,厚度比所述中央部薄且被所述密封构件密封,

所述第二金属部具有:与所述绝缘部对置地紧贴的一面(S1);以及所述一面的相反面中的与所述中央部对应的区域从所述密封构件暴露的暴露面(S2),

所述第二金属部在所述中央部的周围具有比将所述一面的端部与所述暴露面的端部以最短距离连接的虚拟直线(P1)凹陷的部位。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,

所述周边部(52d)具有粗糙面形状。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置,其特征在于,

具有电路基板(7),该电路基板(7)安装有所述发热元件,与所述发热元件电连接,

所述发热元件以对所述第一金属部的安装面的相反面与所述电路基板对置的状态安装于所述电路基板,

所述密封构件密封所述电路基板中的安装有所述发热元件的安装面。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子装置,其特征在于,

所述第二金属部的所述一面紧贴在所述绝缘部中的与所述一面对置的对置面的整个区域。

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