[发明专利]铸件的研磨清理方法

说明书

一种铸件的研磨清理方法，其是利用喷砂装置将投射材料投射于铸件的表面的研磨清理方法，投射材料是维氏硬度(JIS Z 2244)为HV300～600的范围内的投射材料，在通过喷砂装置的操作形成将投射材料的粒径分布稳定为恒定的粒径分布的操作混合状态的操作混合状态形成工序后的投射材料划分为粒径超过1.18mm的第一粒体、粒径为1.18mm以下且超过0.85mm的第二粒体、以及粒径为0.85mm以下的第三粒体时，该操作混合状态形成工序后的投射材料的粒径分布满足第一粒体的比率≥第二粒体的比率≥第三粒体的比率，投射该粒径分布的投射材料进行研磨清理。

技术领域

本发明涉及一种研磨清理方法，该方法通过喷砂处理进行将铸造后附着于铸件的表面的型砂、形成于母材表面的锈等鳞片(scale)去除的研磨清理。

背景技术

以往，为了对于铸件进行将铸造后附着于表面的型砂、形成于母材表面的锈等鳞片去除的研磨清理，而进行将硬质粒子投射于铸件的喷丸处理。这样的铸件的研磨清理多使用钢铁材质的球状粒子来进行(例如，参照专利文献1)。

另外，在喷砂装置的操作中，在将规定量的投射材料投入喷砂装置、进行铸件的研磨清理时，针对投射材料反复进行投射、回收、细粉的去除、投射的循环。若反复进行投射，则投射材料被粉碎而成为细粉，但这样的细粉被分离器挑选出而被去除。由于喷砂装置内的投射材料量减少了被去除的量，所以要补给与减少量相应的投射材料，但若反复进行投射材料的供给、粉碎、向装置外排出，则装置内的投射材料的粒径分布稳定为与初期的粒径分布不同的恒定的粒径分布。将该稳定的粒径分布的状态称为操作混合状态(Operatingmix)。在非专利文献1中示出铸件的研磨清理的操作混合状态形成后的推荐粒径分布。

专利文献1：日本特开平6-297132号公报

非专利文献1：“ECONOMICAL AND FUNCTIONAL ASPECTS OF BLAST CLEANINGABRASIVES BLASTING THEORY”(WHEEL ABRATOR公司发行，1972年)

在落砂前的铸件，在最表层形成有成为比较厚的脆性材料的型砂层，在其下层形成有鳞片层、鳞片以及母材混层。为了高效地去除这些层，需要使用具有较大的研磨清理力并且研磨清理效率较高的研磨清理方法。另外，为了高效地进行铸件的研磨清理，需要进行管理以使操作混合状态形成后的装置内投射材料的粒径分布适合研磨清理的条件。

但是，铸件的研磨清理中使用的投射材料一般也用于去毛刺、提高表面粗糙度等其他用途。因此，虽然可与用途相应地适当地选定粒径以及硬度，但是找不到专门针对铸件的研磨清理而调整了粒径分布等的投射材料。另外，在非专利文献1中示出铸件的研磨清理的操作混合状态形成后的推荐粒径分布，但需要使用了具有更大的研磨清理力并且研磨清理效率更高的投射材料的研磨清理方法。

发明内容

在本技术领域中，期望提供一种同时提高了研磨清理力和研磨清理效率的铸件的研磨清理方法。

为了实现上述目的，本发明的一个方面所涉及的研磨清理方法是利用喷砂装置将投射材料投射于铸件的表面的研磨清理方法，具备：投射材料装填工序，在该工序中，将未使用的投射材料装填到喷砂装置，投射材料是维氏硬度(日本工业标准亦即JIS Z 2244)为HV300～600的范围的投射材料；操作混合状态形成工序，在该工序中，通过喷砂装置的操作形成将投射材料的粒径分布稳定为恒定的粒径分布的操作混合状态；以及研磨清理工序，在该工序中，将操作混合状态形成工序后的投射材料投射至铸件的表面，在将操作混合状态形成工序后的投射材料划分为粒径超过1.18mm的第一粒体、粒径为1.18mm以下且超过0.85mm的第二粒体、以及粒径为0.85mm以下的第三粒体时，操作混合状态形成工序后的投射材料的粒径分布满足(第一粒体的比率)≥(第二粒体的比率)≥(第三粒体的比率)。以下，附有JIS的符号为日本工业标准。