[发明专利]铸件的研磨清理方法有效
| 申请号： | 201680003840.0 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN107000164B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 横山达朗;后藤贤 | 申请（专利权）人： | 新东工业株式会社 |
| 主分类号： | B24C11/00 | 分类号： | B24C11/00;B24C9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铸件 抛丸 清理 方法 | ||
1.一种铸件的研磨清理方法，利用喷砂装置将投射材料投射于铸件的表面，其中，具备：
投射材料装填工序，在该工序中，将未使用的投射材料装填于所述喷砂装置，所述投射材料是维氏硬度为HV300～600的范围内的投射材料；
操作混合状态形成工序，在该工序中，通过所述喷砂装置的操作形成将投射材料的粒径分布稳定为恒定的粒径分布的操作混合状态；以及
研磨清理工序，在该工序中，将所述操作混合状态形成工序后的投射材料投射至铸件的表面，
在将所述操作混合状态形成工序后的投射材料划分为粒径超过1.18mm的第一粒体、粒径为1.18mm以下且超过0.85mm的第二粒体、以及粒径为0.85mm以下的第三粒体时，所述操作混合状态形成工序后的投射材料的粒径分布满足：第一粒体的重量比率≥第二粒体的重量比率≥第三粒体的重量比率。
2.根据权利要求1所述的铸件的研磨清理方法，其中，
第一粒体的重量比率为60重量％以上，第二粒体的重量比率为5～30重量％，第三粒体的重量比率为20重量％以下。
3.根据权利要求1或2所述的铸件的研磨清理方法，其中，
所述未使用的投射材料是第一投射材料和第二投射材料的混合物，其中，该第一投射材料的粒径d为1.18mm＜d≤2.36mm且重量百分比在粒径区间1.70mm＜d≤2.00mm最大，该第二投射材料的粒径d为0.85mm＜d≤1.40mm且重量百分比在粒径区间1.18mm＜d≤1.40mm最大。
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