[发明专利]天线模块形成用复合基板及其制造方法

权利要求书

1.一种天线模块形成用复合基板，包含：

具有第一铜箔层的第一非磁性基板；

具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及

配置于所述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间，且与所述第一非磁性基板和所述第二非磁性基板贴合成一体的磁性片，

所述复合基板在所述第一非磁性基板与磁性片之间、和/或所述第二非磁性基板与磁性片之间分别进一步包含第一绝缘性粘接层、第二绝缘性粘接层或这两者，

所述第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层分别由包含环氧树脂、热塑性树脂和固化剂的绝缘性粘接层形成用热固性组合物形成，所述热塑性树脂包含选自由羧基、氨基、羟基和异氰酸酯基组成的组中的一种以上官能团，

所述第一绝缘性粘接层或第二绝缘性粘接层相对于所述磁性片的剥离强度值为0.6至3.0kgf/cm²。

2.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板为通过辊对辊方式而被一体化且沿长度方向延伸的辊形态。

3.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述磁性片包含磁性粉末和高分子树脂。

4.根据权利要求3所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述磁性粉末选自由带磁性的金属粉末、金属薄片和铁素体组成的组。

5.根据权利要求3所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述高分子树脂选自由非卤素系环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚酰亚胺和聚酰胺组成的组。

6.根据权利要求3所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述磁性片以该磁性片的整体重量为基准，包含70至95重量％的磁性粉末，且磁导率为50至250。

7.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板包含：

(i)第一铜箔层、第一绝缘性粘接层、磁性片、第二绝缘性粘接层和第二铜箔层；

(ii)第一铜箔层、第一绝缘性粘接层、磁性片和第二铜箔层；或者

(iii)第一铜箔层、磁性片、第二绝缘性粘接层和第二铜箔层，

并且依次层叠而成。

8.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述第一非磁性基板和第二非磁性基板分别为柔性铜箔层叠板(FCCL)或柔性印刷电路基板(FPCB)。

9.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层分别由选自由聚酰亚胺和环氧树脂组成的组中的高分子树脂形成。

10.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层分别进一步包含无机填充剂。

11.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，

所述磁性片的厚度为20至150μm范围，

第一铜箔层和第二铜箔层的厚度分别为6至105μm范围，

第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层的厚度分别为1至30μm范围。

12.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板的总厚度为34至420μm范围。

13.根据权利要求1所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述第一铜箔层和第二铜箔层分别形成具有预定的面积、线宽和形状的第一天线图案部和第二天线图案部。

14.根据权利要求13所述的天线模块形成用复合基板，其特征在于，所述复合基板包含一个以上贯通第一非磁性基板、磁性片和第二非磁性基板的贯通孔，第一天线图案部与第二天线图案部通过所述贯通孔而彼此连接。