[发明专利]天线模块形成用复合基板及其制造方法

说明书

本发明提供一种天线模块形成用复合基板及其制造方法，所述天线模块形成用复合基板包含：具有第一铜箔层的第一非磁性基板；具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及配置于上述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间、且与上述非磁性基板贴合成一体的磁性片。本发明中，能够同时提供无线充电、MST、NFC等功能，并且能够提供工序简单化、成本降低效果、薄型化的设计以及金属材料的握感等。

技术领域

本发明涉及能够同时提供无线充电(WPC)、MST、NFC等功能，并且能够确保成本降低及工序简单化的天线模块形成用复合基板及其制造方法。

背景技术

终端设备可根据可移动与否分为移动终端设备(mobile/portable terminal)和固定终端设备(stationary terminal)。此外，上述移动终端设备可根据使用者可直接手持与否分为手持(型)终端设备(handheld terminal)和车载终端设备(vehicle mountterminal)。

手机、掌上电脑(PDA)、移动媒体播放器(PMP)、导航仪、笔记本电脑等手持终端设备包括视频/音乐播放、导航等作为基本功能，且进一步提供数字多媒体广播(DMB)、无线网、设备间的近距离通信等功能。由此，移动终端设备具备无线网、蓝牙等用于无线通信的多个天线，除此之外，有如下趋势：利用近距离通信(即NFC)将终端设备间的信息交换、支付、购票、检索等功能应用于手持终端。为此，在手持终端设备中安装无线通信和近距离通信方式中所使用的一个以上手持终端用天线模块。

一般而言，移动终端设备的背盖由聚碳酸酯(polycarbonate)材质的绝缘性物质形成，因此对安装于电池组或背盖等的天线模块的通信不造成影响。但是，近年来，由于消费者所追逐的趋势(例如，握感、外观等设计趋势)，因而有对于金属(metal)材质盖的制作要求增加的倾向。该情况下，上述的天线信号会被金属材质屏蔽，存在无法执行无线通信和近距离无线通信的问题。此外，安装于终端设备的天线模块存在其厚度厚且制造工序复杂这样的问题。

发明内容

技术课题

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种天线模块形成用复合基板及其制造方法，所述天线模块形成用复合基板能够提供无线充电(WPC)、MST、NFC等多个天线功能，并且能够同时发挥工序简单化、低成本化及减薄厚度所带来的薄型化。

解决课题方法

为了实现上述目的，本发明提供一种天线模块形成用复合基板，包含：具有第一铜箔层的第一非磁性基板；具有第二铜箔层的第二非磁性基板；及配置于上述第一非磁性基板与第二非磁性基板之间、且与上述非磁性基板贴合成一体的磁性片。

本发明中，上述复合基板优选为通过辊对辊(roll-to-roll)方式磁性片和分别配置于其上下面上的第一及第二非磁性基板形成一体化且沿长度方向延伸的辊(roll)形态。

本发明中，上述磁性片包含磁性粉末和高分子树脂。

本发明中，上述磁性粉末可以选自由带磁性的金属粉末、金属薄片(flake)和铁素体组成的组。

本发明中，上述高分子树脂可以选自由非卤素系环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚酰亚胺和聚酰胺组成的组。

本发明中，上述磁性片可以以该磁性片的整体重量为基准包含70至95重量％的磁性粉末，且磁导率为50至250范围。

本发明中，上述第一非磁性基板和第二非磁性基板分别可以进一步包含第一绝缘性粘接层和第二绝缘性粘接层。