[实用新型]LED芯片去蜡清洗槽有效
申请号: | 201621492076.1 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206332005U | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 吕晓飞;潘文明 | 申请(专利权)人: | 江苏晶瑞半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B11/00 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213314 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 芯片 清洗 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED芯片生产技术领域,尤其是一种LED芯片去蜡清洗槽。
背景技术
在LED芯片生产中,研磨抛光后的去蜡清洗是很重要的,其直接决定后面做出芯片的良率,直接影响最终做出LED成品的质量。
去蜡清洗过程中需要加热,去蜡清洗设备中去蜡液温度不稳定会影响去蜡清洗的效果,且现有的LED芯片中间难以清洗干净。去蜡清洗效果不好将导致LED芯片良率低,电极打线效果差,可靠性差,寿命低。
好的去蜡清洗效果可使LED芯片良率更高,电极更易打线,同时提高LED芯片封装后的良品率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:基于上述问题,提供一种解决了LED芯片中间难清洗的问题,提高了去蜡液清洗效果的LED芯片去蜡清洗槽。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED芯片去蜡清洗槽,包括清洗槽体,所述清洗槽体的底部设置有超声波振荡器,清洗槽体的外壁均匀分布有贴片加热器,所述清洗槽体内壁的下部设置有一层铁丝网,所述铁丝网的下方设置有四根连接在一起的带孔钢管,四根钢管的一端相互连接,呈“X”形状,钢管的另一端连接有伸出清洗槽体上开口的竖直连接管,所述竖直连接管的上端连接有氮气输送管。
进一步地,所述铁丝网具有大小可供竖直连接管穿出的网孔。铁丝网用来支撑LED芯片,网孔过小需要打孔使得竖直连接管穿出。
进一步地,所述竖直连接管与清洗槽体内壁的距离为5mm。竖直连接管与清洗槽体内壁距离太近,影响靠近内壁放置的LED芯片的清洗效果,距离太远会减少放置LED芯片的数量。
进一步地,所述钢管外周壁上均匀分布有出气孔。出气孔的分布均匀,钢管通入氮气后从出气孔出来的氮气泡大小相同,通过氮气泡的喷涌可使清洗槽体内去蜡液温度更稳定。
进一步地,所述钢管通过焊接固定在清洗槽体内底部。
进一步地,所述贴片加热器通过黏胶粘贴在清洗槽体的外壁上。贴片加热器通过黏胶粘贴,安装方便、快捷。
本实用新型的有益效果是:本实用新型在现有LED芯片去蜡清洗槽的基础上增设了带孔钢管,通入氮气后,通过氮气泡的喷涌可使清洗槽体内去蜡液温度更稳定,同时气泡通过LED芯片表面,可使去蜡液在芯片表面形成流动效果,解决了芯片中间难清洗的难题,提高去蜡液的清洗效果,同时也提高了去蜡液10%以上的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的剖视图。
图2是本实用新型的俯视图。
图中:1.清洗槽体,2.超声波振荡器,3.贴片加热器,4.铁丝网,5.钢管,6.竖直连接管,7.氮气输送管,51.出气孔。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1~2所示,一种LED芯片去蜡清洗槽,包括清洗槽体1,清洗槽体1的底部设置有超声波振荡器2,清洗槽体1的外壁均匀分布有贴片加热器3,清洗槽体1内壁的下部设置有一层铁丝网4,铁丝网4的下方设置有四根连接在一起的带孔钢管5,四根钢管5的一端相互连接,呈“X”形状,钢管5的另一端连接有伸出清洗槽体1上开口的竖直连接管6,竖直连接管6的上端连接有氮气输送管7。
其中,铁丝网4具有大小可供竖直连接管6穿出的网孔。竖直连接管6与清洗槽体1内壁的距离为5mm。钢管5外周壁上均匀分布有出气孔51。钢管5通过焊接固定在清洗槽体1内底部。贴片加热器3通过黏胶粘贴在清洗槽体1的外壁上。
在原有的去蜡清洗槽底部加装带孔的不锈钢管,然后通入氮气。通过氮气泡的喷涌可使槽内去蜡液温度更稳定。同时气泡通过芯片表面,可使去蜡液在芯片表面形成流动效果,解决了芯片中间难清洗的难题,提高去蜡液的清洗效果,同时也提高了去蜡液10%以上的使用寿命。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造