[实用新型]LED芯片去蜡清洗槽有效
| 申请号： | 201621492076.1 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206332005U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 吕晓飞;潘文明 | 申请（专利权）人： | 江苏晶瑞半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B08B11/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213314 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 清洗 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片去蜡清洗槽，包括清洗槽体(1)，所述清洗槽体(1)的底部设置有超声波振荡器(2)，清洗槽体(1)的外壁均匀分布有贴片加热器(3)，所述清洗槽体(1)内壁的下部设置有一层铁丝网(4)，其特征在于：所述铁丝网(4)的下方设置有四根连接在一起的带孔钢管(5)，四根钢管(5)的一端相互连接，呈“X”形状，钢管(5)的另一端连接有伸出清洗槽体(1)上开口的竖直连接管(6)，所述竖直连接管(6)的上端连接有氮气输送管(7)。
2.根据权利要求1所述的LED芯片去蜡清洗槽，其特征在于：所述铁丝网(4)具有大小可供竖直连接管(6)穿出的网孔。
3.根据权利要求1所述的LED芯片去蜡清洗槽，其特征在于：所述竖直连接管(6)与清洗槽体(1)内壁的距离为5mm。
4.根据权利要求1所述的LED芯片去蜡清洗槽，其特征在于：所述钢管(5)外周壁上均匀分布有出气孔(51)。
5.根据权利要求1所述的LED芯片去蜡清洗槽，其特征在于：所述钢管(5)通过焊接固定在清洗槽体(1)内底部。
6.根据权利要求1所述的LED芯片去蜡清洗槽，其特征在于：所述贴片加热器(3)通过黏胶粘贴在清洗槽体(1)的外壁上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
