[实用新型]石英舟及其石英舟组件有效
申请号: | 201621490129.6 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206349345U | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 周福龙;李刚;吕飞;许洪玉 | 申请(专利权)人: | 吉林麦吉柯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 郭俊霞 |
地址: | 132000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 及其 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶圆制造领域,具体而言,涉及一种石英舟及其石英舟组件。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,其形状为圆形,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆制造过程中的扩散过程,需要将晶圆放置于石英舟中,将石英舟与晶圆一起放入扩散炉中进行相关的生产工艺。现有的与扩散炉配套使用的石英舟一般可以装载200~250片晶圆,在使用的过程中需要人工手动进行装卸晶圆,容易造成晶圆的过程划伤蹦边等异常,不利于日常操作。且整个舟晶圆较重,装卸一炉耗费的时间较长,生产效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种石英舟,其能够降低晶圆装卸过程中的劳动强度,实现与自动设备配套装卸晶圆,降低晶圆装卸过程中的异常。
本实用新型的另一目的在于提供一种石英舟组件,其能够装载多个石英舟,更好地配合作业。
本实用新型的实施例是这样实现的:
一种石英舟,包括石英舟本体、第一支撑杆、第二支撑杆、第一固定架以及第二固定架,第一支撑杆与第二支撑杆均沿长度方向设置于石英舟本体的底部,第一固定架与第二固定架分别沿长度方向连接于石英舟本体的相对的两侧,石英舟本体为槽体,槽体的槽面为弧面,槽面沿其长度方向设置有50个相互平行且等距的用于放置晶圆的石英舟槽。
在本实用新型较佳的实施例中,第一固定架到第二固定架之间的距离为105~110mm,槽体的横断面对应弧长的圆心角为115~120°。
在本实用新型较佳的实施例中,槽体上的石英舟槽的深度为33~33.5mm。
在本实用新型较佳的实施例中,槽体上的石英舟槽的宽度为0.7~0.8mm,每相邻的两个石英舟槽之间的距离为2.35~2.40mm。
在本实用新型较佳的实施例中,石英舟本体上的石英舟槽的夹角为55~65°。
在本实用新型较佳的实施例中,第一支撑杆和第二支撑杆均为管状的支撑杆,第一支撑杆和第二支撑杆均焊接于石英舟本体的底部。
在本实用新型较佳的实施例中,第一固定架以及第二固定架均为中空管状的固定架,第一固定架以及第二固定架均焊接于石英舟本体的两侧。
在本实用新型较佳的实施例中,第一固定架和第二固定架均焊接于石英舟本体的两侧,且焊点的保证厚度为6mm。
一种石英舟组件,其包括上述石英舟以及用于放置上述石英舟的石英舟架。
在本实用新型较佳的实施例中,石英舟架包括多根支撑腿、用于放置多个石英舟的支撑架,多根支撑腿与支撑架连接。
本实用新型实施例的有益效果是:
本实用新型提供的石英舟及其石英舟组件,其通过在石英舟上设置石英舟本体、第一支撑杆、第二支撑杆、第一固定架以及第二固定架,并在石英舟本体上设置50个相互平行且等距的用于放置晶圆的石英舟槽,降低了晶圆装卸过程中的劳动强度,实现了石英舟与自动设备配套装卸晶圆,降低晶圆装卸过程中的异常。同时石英舟组件其能够装载多个石英舟,更好地配合作业,提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型第一实施例提供的石英舟的第一视角的结构示意图;
图2为本实用新型第一实施例提供的石英舟的第二视角的结构示意图;
图3为本实用新型第一实施例提供的石英舟的使用状态参考图;
图4为本实用新型第二实施例提供的石英舟组件的石英舟架的结构示意图。
图标:100-石英舟;110-石英舟本体;120-第一支撑杆;130-第二支撑杆;140-第一固定架;150-第二固定架;160-晶圆产品;111-石英舟槽;210-石英舟架;211-支撑腿;212-支撑架。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造