[实用新型]防溢胶电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种能防止底部填充胶溢流的电路板。

背景技术

随着技术的发展，芯片尺寸也愈来愈小，相应地，在组装中，对所述芯片的组装精度的要求也越来越高。现有芯片组装方式为：在所述电路板的芯片组装位置形成一个连接垫；在所述连接垫上涂敷一层底部填充胶；将芯片置于所述液态固定胶上；固化所述液态固定胶，使所述芯片固定于所述电路板上，然而，在涂敷底部填充胶时，底部填充胶容易溢出，从而对点胶处附近的电路板造成污染。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的防溢胶电路板。

一种防溢胶电路板，所述防溢胶电路板包括一上表面，所述上表面设置有电子元件，所述上表面还设置有一挡墙层，所述挡墙层环绕所述电子元件。

与现有技术相比，本实用新型提供的防溢胶电路板，通过在电路板的上表面设置一个环绕电子元件的挡墙层，使用于固定电子元件的底部填充胶会被限制在挡墙层内侧，从而较好地控制了点胶范围，进而避免了底部填充胶污染电路板，保证了电路板的品质要求。

附图说明

图1是本实用新型提供的防溢胶电路板的俯视图。

图2是图1所示的防溢胶电路板的剖面图

图3是图2所述的防溢胶电路板移除所述芯片后的俯视图。

主要元件符号说明

防溢胶电路板100挡墙层50底部填充胶32电子元件40第一防焊层30绝缘基材层10焊垫21导电物质22导电线路层20

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例，对本实用新型提供的防溢胶电路板作进一步详细说明。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种防溢胶电路板100，所述防溢胶电路板100为柔性电路板。

所述防溢胶电路板100包括绝缘基材层10，位于所述绝缘基材层10表面的导电线路层20、位于所述导电线路层20表面的第一防焊层30及位于所述第一防焊层30表面的一挡墙层50。

所述绝缘基材层10由聚酯类高分子化合物制作形成，所述聚酯类高分子化合物譬如为：聚酰亚胺(PI),聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),或者为对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。

所述导电线路层20形成在所述绝缘基材层10的表面，所述导电线路层20可以通过习知的湿式蚀刻法形成，或者可以通过电镀方式形成，但不限于此。

所述第一防焊层30为防焊油墨，所述第一防焊层30可以通过滚轮涂布或者印刷一层防焊油墨，及对所述防焊油墨固化形成。所述防焊层包括有开口，该开口显露的该导电线路层20为焊垫21。所述第一防焊层30用于保护所述导电线路层20，防止所述导电线路层20被氧化、划伤等。